米乐M6：盛科通信：高端旗舰芯片产品已在2023年底完成送样测试2024年实现小批量交付
证券之星消息，盛科通信(688702)02月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司新研发的高端芯片进展如何盛科通信董秘：尊敬的投资者，您好！公司面向大规模数据中心和云服务需求、最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片产品已在2023年底完成送样测试，2024年实现小批量交付，相关最终产品正在客户设计与市场导入的过程中。公司抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，将持续投入高端领域芯片的研发，并积极推进中低端产品裂变与迭代升级。感谢您的关注！
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