米乐官方入口米乐官方入口2024年UWB芯片行业新巨头：捷扬微电子完成亿元级B轮融资，引领短距无线

　　在短距无线通信领域引领潮流的捷扬微电子有限公司（简称“捷扬微”）近日 announced 了其已成功完成亿元级B轮融资。此次融资由毅达资本及众多知名产业投资方参与，其中包括炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资以及华强集团旗下的华强创投。而流深资本则担任了此次融资的独家财务顾问。

　　成立于2020年的捷扬微，作为中国首家通过FiRa联盟认证的公司，迅速突破了国际芯片市场的垄断。在短短几年内，这家企业已经成长为国内UWB（超宽带）芯片的领军者，其所开发的芯片和芯粒被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、数字钥匙、智能家居乃至汽车、机器人和物联网等多个领域。

　　捷扬微在2024年推出的GT1500芯片更是让人惊叹——这款业界领先的UWB系统级芯片采用晶圆级封装，封装尺寸仅为9平方毫米，成为全球尺寸最小及功耗最低的同类产品之一。截止今日，捷扬微已与多家旗舰手机和可穿戴设备厂商建立合作关系，实现批量供货，年出货量已突破几百万颗，展示出强大的市场竞争力。

　　在快节奏的科技世界里，捷扬微以其不断的技术创新与市场拓展，正引领着UWB芯片发展的未来。即将于2025年发布的《2025中国高精度定位技术产业白皮书》，预示着UWB技术在IoT领域将迎来新的应用机遇。由此可见，捷扬微不仅是在推动自身的发展，更是在助力整个行业在短距无线通信领域的变革进程。想要了解更多行业动态，请持续关注未来的技术发布与更新！