米乐M6官网登录入口《AI大算力芯片技术发展与产业趋势》由亚太芯谷科技研究院冯明宪撰写，聚焦AI大算力芯片技术与产业发展，从技术演进、市场格局、产业趋势等方面进行深入剖析，展现该领域蓬勃发展态势与广阔前景。

　　- 技术发展脉络：AI芯片技术历经从MOSFET到CoWoS(HI)的演进。CoWoS本质是异质异构集成技术，通过硅衬底、重布线、嵌入式等技术实现芯片高效连接，解决了传统封装在高性能计算下的局限。但它面临散热和Interposer及TSV应力破裂难题。HBM作为新型内存芯片，凭借3D堆叠和高I/O数量解决存储墙问题，其带宽高、功耗低，未来将向更高堆叠层数、更先进逻辑die制程和客制化发展。

　　- 市场格局剖析：全球半导体产业链虽产值占全球经济总量约1%，但资本市场市值占比近10%。2024年AI芯片产业营收占全球半导体市场20%，NT联盟（英伟达与台积电）在半导体产业链中地位举足轻重，营收、净利润和市值占比可观。全球GPU市场呈三足鼎立格局，英伟达独显领域占比超80%，华为快速崛起。同时，全球GPU、CoWoS产能和HBM市场规模预计将大幅增长，产业前景广阔。

　　- 产业趋势展望：AI大算力芯片产业正迈向新架构GPU、FOPLP技术、热导与散热、CPO、NVLink & UALink、PCB与新材料、Bonding、测试等多元化发展方向。新架构GPU通过可重构计算提升性能；FOPLP技术有望缓解封装产能压力；CPO优化系统成本、功耗和尺寸；行业组织制定新连接标准打破英伟达垄断；新材料不断涌现；Hybrid Bonding技术应用更广泛；测试设备不断升级，推动产业持续创新发展。