2月19日，A股和港股半导体板块再度走强。最新报告显示，2024年全球半导体市场规模同比增长19.8%，预计2025年将同比增长13.2%。

　　港股华虹半导体早盘一度涨超19%，中芯国际(00981.HK)一度上涨近8%。

　　A股方面，早盘晶方科技一度触及涨停，帝奥微和华虹公司等也均一度涨逾10%，韦尔股份、长光华芯等个股纷纷跟涨。

　　消息面上，2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布“2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告”。

　　报告显示，存储器价格受市场需求刺激从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。

　　2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM（高带宽存储器）、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。

　　GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。

　　2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。

　　据WICA分析，2024年美国自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场，得益于人工智能兴起带来的云端计算、数据中心等新型基础设施的大规模建设，加速了对半导体产品的需求和使用，2024年美国半导体市场规模为1961亿美元，实现增长44.8%。

　　中国和亚太地区半导体市场规模实现正增长，欧洲市场规模有所下滑。预计2025年，美国和中国在人工智能领域将持续进行角逐，进一步带动半导体市场应用，亚太地区和欧洲受半导体市场回暖影响以及新兴市场刺激，市场规模将进一步提升。

　　受人工智能大模型对算力、存力、运力等方面的建设投资，2024年计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场，计算半导体市场规模达到了1703亿美元，通信半导体市场规模达到了2032亿美元，均实现高速增长。

　　受新能源汽车、智能网联汽车渗透率不断提升的影响，汽车半导体稳居第三大应用市场，消费和工业市场回暖，政府有所下滑。2025年，受人工智能浪潮持续刺激，整体终端市场需求提升，计算和通信将继续引领整个产业增长。

　　除了WICA本次发布的研报，市场调研机构Counterpoint最新数据显示，受人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升驱动影响，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升。

　　展望未来，Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU、HBM需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。此外，存储市场复苏，HBM将成关键突破口，预计HBM市场2025年增速将超100%。

　　在第二任期满100天之际，美国总统特朗普接受采访。面对关税战导致的物价飞涨，特朗普竟坚称不会有通货膨胀，美国即将迎来好日子。特朗普说：“我觉得我们即将迎来好日子，自从我上台以来，油、食品、鸡蛋的价格都在下跌，几乎所有东西的价格都在下跌。

　　美国商务部4月30日公布最新数据显示，2025年第一季度美国国内生产总值（GDP）环比按年率计算萎缩0.3%。2024年第四季度，美国GDP环比按年率计算增长2.4%。这一数据的糟糕程度超出市场预期，凸显美国政府关税政策引发的不确定性持续上升，并导致企业与消费者信心下滑。

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