裕太微:百兆和千兆以太网物理层芯片已量产2024年上半年整体营收超过2023年全年
金融界7月12日消息,裕太微披露投资者关系活动记录表显示,近日,美国半导体产业协会(SIA)公布的全球半导体市场数据显示,今年5月全球半导体销售额达491亿美元,较2023年5月的412亿美元大涨19.3%,相比今年4月的475亿美元增长4.1%。公司车载以太网系列产品中的百兆和千兆以太网物理层芯片均已量产出货,并已实现2024年上半年该产品线年全年该产品线营收的业绩成果。车载以太网交换机芯片原定将于2025年年底问世,现改为将于2025年年初问世。后续,车载以太网交换机芯片的问世将进一步补全公司车载以太网全系列产品,为公司在车载以太网全领域的市场部署提供更大的机遇。
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