深度剖析！重塑半导体行业未来2024年关键趋势与影响！
2024年将是半导体行业的一个大转折点，先进封装技术的普及将使芯片性能大幅提升，AI芯片的出货量也会随之破纪录！
这背后到底发生了什么？让我们一起来探讨一下这场技术革命的魅力所在，以及它将如何影响整个半导体产业链。
据半导体行业研究机构Yole Développement预测，2024年先进封装技术落地比例将会超过50%。
而这一切得益于2024年先进封装技术大规模商用，比如TSMC的5nm、3nm、Intel的4、3、3、2、2、1工艺，而这些芯片的问世，直接提升了系统的整体性能。
在2024年这一年，先进封装技术真正发力后，AI芯片的出货量也创下了新的纪录，这也是先进封装技术能够大规模商用的原因之一。
而生成式AI芯片因为有着先进封装技术的加持，所以在高性能、低功耗上都有着出色的表现，也是2024年AI芯片主要出货的原因之一。
除了提升芯片性能外，先进封装技术也可以帮助芯片提升集成度，让芯片在同样面积下，可以集成更多的晶体管和功能模块，这也是AI芯片之所以如此受益于先进封装技术的原因之一。
而先进封装技术的落地应用，也让中国半导体企业产生了巨大的危机感，扩增产能已经成为了中国半导体企业的必修课。
2023年10月，美国商务部对中国多家知名芯片企业实施制裁，这也让中国半导体企业陷入了前所未有的挑战之中。
但是值得庆幸的是，在美国对我国半导体企业实施制裁前夕，中国半导体企业已经开始了全面扩增产能的布局。
虽然扩增产能带来的成本压力很大，但是这依然是中国半导体企业摆脱国外技术威胁的根本途径。
而通过先进封装技术，中国半导体企业不仅仅可以实现国产替代，还能够实现技术上的赶超。
HBM（High Bandwidth Memory）技术可以说是先进封装技术中的佼佼者，因为它不仅可以将内存和芯片通过硅中介层进行堆叠，还可以将堆叠后的芯片和控制芯片通过COF基板进行连接，从而获得更高的带宽和更小的功耗表现。
在2024年这一年，HBM技术迎来了重要的里程碑事件，JESD238 HBM3标准正式发布。
HBM3标准的发布，让HBM系列内存获得了新生，不仅将通信协议从基于时序的同步通信转变为基于时间的异步通信，还将单通道内存从8扩展到16通道，最终获得了超过1TB/s的总带宽。
数据中心、人工智能、自动驾驶等终端应用领域对于大容量、高带宽内存条的需求旺盛，也是2024年HBM3内存条大规模商用的原因之一。
HBM技术的不断进步，不仅让芯片的数据处理速度得到提升，也为数据中心、云计算、边缘智能、AI计算等诸多领域的计算，提供了强有力的硬件支持。
而在2024年5月31日，台积电宣布其3nm工艺已经开始量产芯片，并且将会首批用于出货。
2024年之前，在5nm、5nm+、3nm这三个主流先进工艺上，台积电一直是落后于TSMC和Intel。
而2024年之后，台积电不仅仅赶超，并且还是最快拿下并投入量产3nm工艺芯片的厂商。
可以说在3nm工艺上，台积电迎来了真正的春天。而作为巨大芯片湖景中心芯片芯来说，拥有更高性能和更低功耗的HBM3内存芯片铺货，也是必然之举。
同时给予芯片巨灵时代5、7、9系列芯片采用5万亿+一体式异构架构设计与全新7系标杆设计。
JFJL780系、JFLL780系、JFLA820系等明曜系芯片大放异彩，给予明河系芯片加速出击。
扛起AI计算与图像处理大旗时代1S系列芯片开始普及。给予中端产品迎峰开花时代1C系列芯片重新设计与普及。
巨灵时代9迎来强劲启幕。巨灵时代9系列芯片都采用了更加先进的材料与工艺设计背板材料从玻璃陶瓷材料转变，在保证强大性能与低功耗的前提下，还加入了可持续发展元素，在未来回收利用时更容易。同时全系支持5G网络与Wi-Fi7网络。
2024年，半导体行业展现出前所未有的活力与变革。技术创新、产业发展、市场扩张三者之间相互作用，推动着半导体行业不断前行。而在如此大的变革之下，半导体投资该如何布局呢？
当前AI芯片进入高速发展期，其硬件基础设施建设将迎来黄金十年；先进封装技术在推动半导体产业链向高端迈进的也将成为未来几年投资的重点；
回顾过去几年，中国芯片企业可圈可点。在2023年之前，中国企业在芯片制程、芯片封装等方面的技术布局得以打破。
成熟制程芯片并非无法打破的天花板，而是中国企业技术储备不足时所面临的瓶颈问题。
而在此之后的几年时间里，中国企业通过技术创新，逐步解决了成熟制程芯片的生产问题。我们可以期待在不久的将来，看到更多创新的产品和技术。
总之，先进封装技术的兴起不仅是对芯片性能的提升，更是中国半导体企业在逆境中崛起的机会。
面对国际制裁，他们正在努力追赶并实现技术突破，这真是值得我们关注和期待的局面。你怎么看待这一系列变化？欢迎在评论区分享你的观点，别忘了点赞支持哦！
