2025 年第一季度，全球经济——尤其是半导体行业——经历了一个动荡的开端。许多人担忧的事情变成了现实：川普兑现了竞选前的承诺，作为其“解放日”计划的一部分，实施了广泛且显著的关税政策。

　　关税适用于多种产品、行业和国家。随后，关税政策的不定期撤销或进一步提高，导致了更大的混乱和不确定性。这种非统一的政策使得企业和消费者难以在不确定的经济环境中进行规划和运营。

　　2025 年第一季度宣布的几项关税直接或间接针对半导体行业，包括芯片、设备和材料。几乎每天都在变化的关税政策使得半导体市场预测变得极为困难，堪比 COVID-19 疫情早期的挑战。

　　除了扰乱全球贸易外，关税还导致美国与其贸易伙伴之间的不和谐和紧张关系。在伯克希尔·哈撒韦年度股东大会的问答环节中，即将离任的首席执行官沃伦·巴菲特表示：“贸易不应该被用作武器。当 75 亿人都不喜欢你时，这是一个巨大的错误。我认为这既不正确，也不明智。”

　　下面进入正文，看下TechInsights给出的半导体的各个细分领域的顶级供应商排名。

　　下图展示了2024年领先的模拟集成电路（IC）供应商排名。排名依据是销售通用、混合信号以及应用特定模拟IC器件的公司，这些器件的每个芯片上模拟电路占比至少50%，符合世界半导体贸易统计组织（WSTS）的定义。顶级模拟供应商的销售额从微芯（Microchip）的12亿美元到德州仪器（Texas Instruments）的121亿美元不等。2024年，前十大模拟供应商中有八家收入下降，仅Qorvo（增长10%）和Monolithic Power Systems（增长21%）实现了收入增长。整体来看，这些顶级供应商占2024年模拟IC总销售额的59%

　　德州仪器（TI）在2024年保持全球最大模拟IC供应商地位，尽管销售额下降7%至122亿美元，市场份额略降至14.8%。其模拟器件销售占总收入的78%，主要来自工业和汽车领域，中国市场贡献20%。TI通过美国《芯片与科学法案》获得16亿美元资助，并计划获得60亿至80亿美元税收抵免，以支持新300毫米晶圆厂建设，并计划到2030年提高晶圆使用率和内部生产比例。亚德诺半导体（ADI）位列第二，服务于汽车、医疗等行业，投资27亿美元扩大欧美制造能力，并计划到2025年底翻倍产量。ADI通过与台积电合作及在印度市场的联盟增强全球影响力，其制造模式注重供应链稳定性和生产灵活性。

　　2024年，DRAM市场增长惊人，达到88%，主要由人工智能专用高带宽存储器（HBM DRAM）和向DDR5的过渡驱动。市场增长完全由价格推动，DRAM平均售价上涨81%，而单位出货量仅增长4%。

　　三星、SK海力士和美光等主要供应商因HBM和服务器DDR5存储器的需求强劲，收入显著增长。中国长鑫存储（CXMT）以214%的销售增长率表现最佳，收入接近31亿美元。三星以395亿美元收入保持第一，但市场份额从2023年的41.1%略降，2024年主要出货DDR4，下半年才集中于HBM。SK海力士位列第二，销售增长108%至328亿美元，市场份米乐官方入口额33.3%，因较早生产HBM而成为该领域的领先者。美光排名第三，销售增长74%至207亿美元，通过扩大服务器DRAM和HBM3e出货量保持稳定市场份额。

　　台湾南亚科技和胜邦面临消费类DRAM需求减弱及中国竞争加剧的压力。南亚科技收入增长11%至110万美元，胜邦收入增长40%至6.26亿美元，但年底消费类DRAM出货量下降。

　　长鑫存储得益于政府支持和国内存储器行业投资，2024年晶圆开工量从每月10万片增至20万片，计划2025年增至30万片。尽管技术上落后三星、SK海力士和美光2-5年，长鑫已开始小规模生产DDR5芯片，产量争议在10%-80%之间。其崛起可能在未来几年将DRAM市场从“三巨头”格局转变为四方竞争。

　　2024年NAND闪存市场增长69%，达到661亿美元，但年底表现低于预期，因个人电脑、智能手机和数据中心需求疲软。增长完全由价格驱动，平均售价上涨70%，出货量持平。

　　三星以35%市场份额保持领先，Kioxia位居第二。美光升至第三，SanDisk/WD跌至第五。Solidigm（SK海力士收购的原英特尔NAND业务）销售增长141%，凭借高容量QLC SSD和AI需求，市场份额达11%，与SK海力士合计占21%，位列第二。

　　中国长江存储（YMTC）销售33亿美元，增长58%，在2yy层技术上取得进展，但受制裁限制，量产能力受限，产量低于其他主要供应商。

　　2024年微控制器（MCU）市场因经济不确定性、高通胀、利率上升、汽车及电动车销售放缓和消费者支出减少，下降22%，单位出货量降19%，平均售价跌4%。顶级MCU供应商排名显著变动：恩智浦（NXP）尽管销售下降9%，仍升至第一，汽车相关损失占其下降额的2/3；瑞萨（Renesas）销售降12%，因日元疲软升至第二；意法半导体（ST）从第一跌至第三，销售下降30%；英飞凌（Infineon）是唯一增长的供应商，收入增3%，排名第四；微芯（Microchip）因汽车订单减少跌至第五，裁员2000人（占员工9%）；德州仪器（TI）销售下降25%，归因于汽车需求减少。

　　2024年，微处理器（MPU）和应用处理器（APU）市场增长18.3%，从2023年的886亿美元增至1048亿美元，其中MPU市场640亿美元，APU市场408亿美元。消费类PC和低价互联网计算平台（如Chromebook）需求减弱，但商业PC和数据中心服务器需求弥补了不足；智能手机因市场饱和、高端机型价格上涨及通胀导致的经济疲软，增长放缓。前五大MPU供应商排名基于PC、平板和智能手机销售，高通（Qualcomm）凭借Snapdragon在手机、汽车和工业物联网的强劲表现，销售增长28%，超越AMD升至第三，并推出适用于Windows的Snapdragon X处理器。

　　2024年全球纯代工厂市场增长22%，达到1227亿美元，主要受益于人工智能服务器、旗舰智能手机应用处理器和新PC平台的强劲需求，先进工艺节点增长抵消了成熟节点需求放缓。台积电（TSMC）作为先进工艺技术的领导者，收入增长30%，凭借3纳米工艺的人工智能处理器和高利润IC需求，服务于苹果、英伟达和高通等客户，保持领先地位。中芯国际（SMIC）以27%的销售增长（80亿美元）位居第二，通过新增300毫米产能和优化产品组合应对客户库存波动。联电（UMC）因客户提前下单，2024年产能利用率和出货量超预期。

　　2024 年 O-S-D 器件市场整体下降 9%，达到 911 亿美元。光电市场下降 5%，传感器市场下降 2%，执行器销售下降 6%，商品化程度高的分立器件市场收入暴跌 17%。

　　下图显示了 O-S-D 器件的领先供应商。除三星外，每家领先供应商均提供多种类型的 O-S-D 组件。例如，索尼（Sony）是 CMOS 图像传感器的领先供应商，同时也提供传感器和执行器。英飞凌（Infineon）销售传感器/执行器和分立组件。意法半导体（ST）和安森美（onsemi）销售光电、传感器/执行器和分立器件。

　　光电巨头日本索尼（全球最大的 CMOS 图像传感器供应商）和分立半导体领导者德国英飞凌继续分别占据 O-S-D 排名的第一和第二位。两家公司在 2024 年的销售收入均下降，主要受全球消费品、工业和汽车终端市场疲软的影米乐官方入口响。