mile米乐m6mile米乐m6快科技5月13日消息，根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增

　　快科技5月12日消息，根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。 中国的士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则首次跻身全球前

　　据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。 Hanebeck说：“中国的客户要

　　快科技12月11日消息，据报道，德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露，为了满足中国客户的特定需求，公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。

　　快科技9月12日消息，半导体巨头英飞凌科技近日宣布，公司已成功研发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。 与现有的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可

　　芯片大厂英飞凌科技宣布，携手Jiva Materials，推出基于天然纤维和无卤聚合物的可回收和可生物降解印刷电路板（PCB）基板的演示和评估板Soluboard，将有助于减少电子行业的碳足迹，为电子行业可

　　日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。 这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业

　　产能和质量可以说是一家芯片企业的生命线，然而世界第一大车用功率半导体器件厂商英飞凌却捅了大篓子，因为严重缺陷，多达两个月（4月初到6月初生产）的IGBT芯片全部报废。 所谓IGBT，英飞凌解

　　3月16日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调

　　据外媒报道，欧洲半导体重镇之一的德国德累斯登(Dresden)于当地时间13日下午1点53分发生大规模停电。 根据电力公司Sachsen Energie的负责人指出，当地时间周一下午1点53分 ，德累斯顿南部变电站