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ST高鸿:公司的车联网芯片于2024年MPW样片成功流片随后基于开展了系统的、完整的测试验证所有功能和性能指标符合预期

  同花顺300033)金融研究中心07月01日讯,有投资者向*ST高鸿000851)提问, 请问公司的C–V2X车联网芯片是中国唯一的吗?公司在年报中提到,车联网芯片计划2025年实现量产,做了哪些准备?公司的车联网芯片和宸芯科技的芯片有什么区别?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。目前车联网芯片市场的主要供应商是高通公司。公司的车联网芯片,于2024年MPW样片成功流片,随后基于开展了系统的、完整的测试验证,所有功能和性能指标符合预期。在对样片测试验证的基础上,进行了多项优化打磨,Fullmask流片成功做好充分保障。下一步计划进行Fullmask流片,即为量产。公司的芯片专为车联网打造,进行了各项深度优化。是全球首款采用RISC-V内核的SoC芯片,mile米乐m6具有集成度高、芯片面积、功耗低的优势。

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