半导体出海:万亿出口额背后藏着中国的全球“隐形冠军”
根据海关总署公布的数据,2024年中国芯片出口量达到2981.1亿块,出口金额达1594.991亿美元,同比增长18.7%。芯片出口额首次突破万亿大关,并超越服装、手机等传统强项,
中国半导体产业发展成熟,也孕育了诸多细分赛道的全球化“隐形冠军”。我们观察到,在产品出海趋于稳定后,许多半导体企业近年开始通过技术突破、资本运作与产业链协同,寻求嵌入全球高端供应链;而另一些企业则通过“逆向创新”,在细分市场实现弯道超车。
2025年一个显著的变化是:越来越多半导体企业启动赴港上市,以推动全球化战略升级。例如,全球 OLED 显示PMIC(电源管理集成电路)龙头芯迈半导体、全球最大的内存互连芯片供应商澜起科技、以及在多个细分领域位居全球前十的兆易创新。它们正计划借助海外资本,加大研发投入与行业并购,以提升自身在全球格局下的竞争力。
本文将通过拆解招股书,一览中国头部半导体企业的出海现状及策略重点。(如无特别说明,本文数据均来自各公司招股书)
芯迈半导体(SiliconMagic)成立于2019年,是一家总部位于杭州的功率半导体公司。根据弗若斯特沙利文的资料,按过去十年的总出货量计算,芯迈半导体在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第一位。
功率半导体主要用于调节电路中的电压、电流等,以实现高效的电源转换。芯迈半导体的核心业务涵盖电源管理 IC 和功率器件的研发与销售,其主要产品包括:
芯迈半导体创新性地采用了Fab-Lite(轻晶圆厂)模式,更侧重芯片设计,但同时通过战略投资合作的晶圆厂,确保产品性能和供应链稳定性。简单来说,该模式结合了传统 IDM (集成器件制造商)与无晶圆厂(Fabless)模式的优势:既不像传统大厂那样重金自建晶圆厂,也不像纯设计公司完全依赖外部代工。
通过战略投资,芯迈半导体持有晶圆代工合作伙伴富芯半导体16.76%的股权,是富芯半导体的独家产业投资者。富芯半导体已开发介乎90纳米至55纳米的工艺节点,并已建立专门针对高性能电源管理 IC 和功率器件优化的12英寸晶圆制造生产线。
渠道与研发方面,芯迈半导体对技术要求高、需深度支持的战略客户采用直销模式;对需求明确的成熟市场则采用分销模式。公司核心团队拥有超过20年的研发经验,截至最后实际可行日期,公司拥有超150项已授权专利和超159项待决专利申请。2022至2024年,其研发支出占总收入的比重从14.6%增至25.8%。
从全球化布局来看,公司运营着大中华区与海外两大市场。2024年,芯迈半导体境外收入占比达68.1%,市场覆盖韩国、日本、德国、巴西、印度等地。2020年,公司收购了韩国电源管理 IC 公司 SMI,并以此为基础建立了国内国际双供应体系。
2025年7月,芯迈半导体递交 H 股上市申请,拟通过港股募资进一步拓展全球市场。据招股书,本次港股募资的资金将主要用于:
放眼行业,功率半导体全球市场规模已从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元,预计到2029年将达8029亿元。其中,汽车领域将成为最大增长引擎,而 AI 服务器、工业机器人等新兴应用将是未来五年的主要增长动力。
澜起科技(Montage Technology)的历史可追溯至2004年,于2019年登陆科创板。根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计算,澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商,2024年占据36.8%的市场份额。
澜起科技采用典型的Fabless(无晶圆厂)模式,将制造、封测等环节外包,自身专注于芯片设计。其供应商集中度较高,前五大供应商采购占比常年在70%以上。销售上则以直销为主,占比超过85%。
澜起科技的业务高度国际化,海外市场是公司收入的主要来源。招股书显示,2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年3月31日止三个月,公司海外销售额分别约占总收入的66.9%、84.0%、70.8%、76.5%及76.4%。其主要客户包括三星、SK海力士、美光等国际内存巨头,截至2025年3月31日止三个月前五大客户贡献了80.0%的收入。
今年4月,澜起科技在投资者关系平台上答复投资者关心的问题时表示,目前很少有客户要求在美国交付产品,2024年公司在美国交付的产品营收占比小于1%,关税调整对公司的直接影响很小。
2025年7月,澜起科技递交 H 股上市申请,拟通过港股募资深化全球战略。据招股书,本次港股募资的资金将主要用于:
据招股书,全球高速互连芯片市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的490亿美元。其中,澜起科技聚焦的内存互连芯片与 PCIe/CXL 互连芯片市场,预计在同期内将实现数倍增长。
兆易创新(GigaDevice)成立于2005年,是一家多元化芯片设计公司。根据弗若斯特沙利文的报告,以2024年销售额计,兆易创新是全球唯一一家在NOR Flash、SLCNAND Flash、利基型DRAM 和 MCU四大领域均排名全球前十的公司。
公司采用IPD(集成产品开发)框架,整合研发流程,让市场、研发、生产、销售等部门从产品构思阶段就协同工作,以加速产品迭代。截至2024年底,公司技术人员占比超七成,研发投入占总收入比重保持在15%以上。同期,兆易创新在中国内地已注册997项专利,以及有492项待批专利申请。
兆易创新主要通过分销商销售产品,同时也有部分直接销售。公司在40多个国家或地区设有分销商及代表,在美国、韩国、日本、英国、德国和新加坡设有专属本地服务网络。2022年、2023年及2024年,公司向五大客户的销售额分别占相应期间总销售额的29.3%、30.6%及33.3%。
2025年6月,兆易创新递交 H 股上市申请,拟通过港股募资深化全球战略。据招股书,本次港股募资的资金将主要用于:
兆易创新认为,海外市场能够为公司带来大量多样的增长机会。因此,全球化战略接下来将:加快国际总部建设;提升全球供应链能力,实现主要产品在内地和海外的生产;持续布局美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等国家的销售服务网络。
在其主营的专用型存储芯片领域,全球市场规模预计将从2024年的135.9亿美元增至2029年的208.2亿美元,市场空间广阔。