已经过去的2023年延续了智驾市场火爆的态势，出货量和渗透率进一步提升，随着消费者认知的深入，智驾作为整车的卖点属性正在逐步加强。

　　据不完全统计，2023年全年智驾L2等级及以上的SoC全球出货量超过6000万颗，最大的出货量依然来自 Mobileye和瑞萨，占据市场超过80%的份额，但主要集中在前视一体机等低阶智驾功能，可以认为是传统L2 ADAS领域商业模式的延续。

　　为了便于后续分析，基于当下市场格局，我们将智驾SoC按照算力大小做下简单略显“粗暴”的分类，以AI算力30TOPS和100TOPS（INT8）为两个分界线TOPS分界线为低算力SoC；

　　第一，2023年中高算力智驾SoC的出货量全球为500多万片，仅占智驾SoC总量

　　的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD（HW3.0/4.0）、地平线%以上的市场份额，其中Tesla占比超过60%，其采取的硬件预埋策略贡献很大；第三，如果把目标继续收窄到第三方芯片供应商，就只剩下英伟达和地平线两家，二者主要市场均在中国，且Orin X和J5是2023年少有的大规模量产出货的超百TOPS的芯片。站在智驾系统的视角，智驾SoC芯片

　　在高算力SoC方面，“卷”的是智驾性能，国内主机厂为了应对城市/高速NOA高阶智驾功能落地趋势，纷纷布局高算力智驾平台，加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN，百TOPS某种程度上已成为城市/高速NOA的基础AI算力门槛。

　　除了Tesla、华为等全栈自研的车企/Tier 0.5之外，国内高算力市场基本被英伟达和地平线瓜分，传统的智驾芯片Tier 1被冲击的七零八落。

　　至于低算力SoC，竞争异常惨烈，这个市场本身有Mobileye和瑞萨两大巨头，芯片和方案都很成熟，基于与传统Tier 1深度合作模式，市占率极高。

　　考虑到该市场体量巨大，TI和地平线也推出了对应的产品参与竞争，TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM，地平线。

　　接下来，我们将从不同类型的智驾芯片玩家出发，对2024年行业发展进行粗浅展望。

　　近期海外视频显示基于HW4.0的新版FSD已经越来越像老司机，掀起了一股端到端的热潮，相信2024年Tesla AI day会有更多技术细节披露，可能重演BEV+Transformer带来的行业震撼，不排除对智驾芯片架构产生新的冲击。去年HW4.0开始量产，考虑到库存切换，今年HW4.0将全面上量，HW4.0在国内的表现值得关注。

　　“遥遥领先”的“技术直男”华为也一直坚持全栈方案，不仅涵盖芯片、算法，还包括各类传感器，智驾全栈程度之高相比Tesla有过之无不及。

　　，自从黑盒模式在中国市场备受质疑、水土不服后，中国区销售业绩便每况愈下，本来高阶智驾项目拿不到也罢，连大本营的低价智驾也被挖了墙角，瑞萨、TI、地平线、英伟达、爱芯等都在虎视眈眈，两头夹击甚是难受。

　　Mobileye一方面要解决黑盒问题，另一方面还要持续摸高，在高算力SoC上与英伟达、地平线分庭抗礼。

　　地平线的出货量大幅提升了智驾芯片市场占有率，地平线MP单目前视一体机市场实现领跑，而J5则填补了国内智驾高算力芯片的空白，虽然性能参数上不及Orin X，但是已经让国内客户多了一个选择。相比英伟达，地平线从一开始的望其项背逐步到现在可以掰掰手腕，从这个角度来看地平线确实成了国产产业链不断向高端进化的一个缩影。

　　地平线的产业定位，打造极致生态。但在某些重量级主机厂项目中为了确保顺利交付，深入到主机厂项目一线，深度参与量产交付，俨然一副Tier 1的劳模形象。

　　但是2023年英伟达在中国市场遇到了强劲对手，它就是地平线，地平线自带干粮俯身服务主机厂的态度获得了巨大的回报，同时也刺痛了竞争对手的神经。

　　从英伟达和地平线的模式来看，纯芯片模式正在备受挑战，日益需要智驾方案配合，才能把控整个交付节奏，尤其是高阶智驾功能，开发过程极其复杂，长尾场景繁多，匹配整车的量产节奏挑战极大。

　　另外，如果仅仅依靠其他算法Tier 1，一方面控制力不足，另一方面很难满足快速跑马圈地的竞争需求。

　　2023年OPPO旗下的哲库解散，其中一大批高管被Momenta招揽，后者开启了自研智驾芯片的大门，之前Momenta在多个项目中基于英伟达Orin X和Orin N进行中高阶智驾方案开发。

　　第四种是纯正的芯片Tier 2，大多是海外传统汽车芯片厂，如TI、瑞萨、高通、AMD、安霸等。

　　从算力角度，TDA4系列分为VL、VM和VH三个型号，涵盖不同类型的中低阶智驾需求，产品定义稳准狠，体现了TI深刻的商业思考。TDA4虽好，但用好TDA4并不容易，需要很强的工程化能力，放眼智驾领域，大疆就是那个“有缘之人”。且不论云朵智驾版的整车定义，光灵犀智驾就让人眼前一亮，比如覆盖全国的高速领航、全场景记忆泊车、智能泊车等全方位的主被动安全功能。“为所有人，提供mile米乐m6安全、轻松的出行体验”的愿景决定了大疆选择走高性价比路线，所以二者可谓是相互成就。

　　占据了L2级别ADAS可观的市场份额，但区别于Mobileye的全栈思路，瑞萨只做Tier 2，由合作的Tier 1提供ADAS解决方案。其中博世是瑞萨异常紧密且重要的合作者，博世推出的第三代单目一体机MPC3内置了V3H芯片（4 TOPS），被多个国际OEM巨头采用，撑起了瑞萨车载ADAS产品线U，性能不俗，算力增加到60 TOPS，

　　24年需要关注瑞萨能否守住低级别智驾市场优势，同时向上发力突破，打入中阶智驾市场，并站稳脚跟。

　　高通一直是汽车芯片领域的重要玩家，不过被外界熟知的更多是其座舱芯片8155和今年火爆的8295。其实高通2021年就推出第一代智驾芯片RideSA8540，第二年又发布了SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS两个版本。目前Momenta和大疆车载都在基于该芯片做相关开发，百人会上大疆车载负责人给出的7000元BoM成本城市NOA的王炸消息就是基于

　　据媒体报道，今年高通已经拿到了丰田和一汽红旗的定点，大有携座舱之势直扑智驾之态。24年高通有两个动向值得跟踪，一是舱驾一体芯片的进展，之前做舱驾一体很多来自智驾芯片背景公司，而座舱芯片的know-how却大有不同，座舱科班出身的高通可能给业界带来惊喜；二是高通收购Veoneer后，已经具备较完备的全栈能力，在多大程度上承担Tier 1的角色并不是一个技术问题而是一个商业问题。

　　AMD智驾业务得分两条线来表，一是旗下Xilinx的车载FPGA SoC业务，算力较低，进入市场早，主攻低阶ADAS功能，如泊车辅助或一体机等，相比于车载传感器FPGA业务，智驾SoC占比会越来越小；二是AMD正统的高算力SoC业务，2024 CES上推出7nm制程的智驾芯片Versal Edge XA，最高算力可到161 TOPS，规格灵活可扩展，虽然起步晚，但AMD对其给予厚望，到底能在2024年打下多大的智驾市场值得期待。

　　安霸早期从事运动相机芯片和安防视觉芯片，积累了丰富视觉算法经验，后转型到汽车行业，把车载芯片作为其核心业务领域。2022年1月发布

　　目前公开的量产项目并不多，仅大陆官宣过联合开发面向L4的自动驾驶方案，安霸在智驾芯片方面投入不小，也曾收购4D Radar厂商傲酷，期望发挥4D Radar、Camera与智驾芯片的协同作用。24年安霸凭借CV3能在智驾掀起多大的浪花仍待观察。5. 国内初创芯片公司：黑芝麻、辉羲、爱芯

　　另一款武当系列C1200瞄准跨域融合，特别是舱驾一体，据说舱驾一体的概念今年得到国内主机厂的高度关注，但也有观点认为舱驾一体为时尚早，短期难以落地。

　　辉羲智能成立于2022年，时间不长，成立伊始就定位高算力芯片Tier 2。

　　策略，主攻城市NOA，预计今年量产落地，经纬恒润正在基于该芯片开发相关域控平台，预计2025年量产。

　　爱芯元速是2023年一匹十足的黑马，去年7月从安防领域正式切入智驾，第一步是从低成本小算力智驾SoC芯片入手，首发的M55H算力为8 TOPS，支持低阶L2行泊一体，架构上主打混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP，产品层面主打低成本和低功耗，对标J3、V3H、EyeQ4和TDA4 VL，快速量产，来势汹汹。

　　2023年实现了10万片级别出货，成功搅局了低算力智驾市场，特别是一体机领域

　　2024年对智驾创企是一个坎，头部公司产品矩阵从高到低越来越完善，逐渐形成合围之势，如何寻找细分赛道有效突围，极其考验商业模式、产品规划和执行力。由亿咖通和安谋中国合资的芯擎在座舱领域通过龙鹰一号站住了脚，23年随吉利项目出货20万片，目前也推出了

　　，算力超过240TOPS，预计24年启动量产，新芯片的定点进展值得关注。

　　其他初创公司还有后摩、砺芯、超星、酷芯，打法策略各不相同，像后摩主打存算一体大算力芯片，砺芯则发挥Chiplet互连的技术优势，但从技术上来看，各家产品仅初具雏形，仍处于早期阶段，考虑到团队车载工程能力薄弱、量产经验少，能否按预期实现工程落地才是2024年最大生存考验。

　　小鹏从2020年开始在中美两地布局芯片自研，有消息透露目前芯片已流片回来，芯片设计服务由日本索喜提供，2024年是否会官宣芯片进展，以及是否会搭载到百人会上何小鹏剧透的10-15万车型上，均值得期待。

　　理想是新势力中较为保守的一家，但李想本人也曾坦诚“如果理想自己做推理芯片，可以做到像特斯拉一样的成本，因为算法掌握在自己的手里，也包括后面整个的训练平台、训练芯片自己做”。所以自研芯片在理想内部肯定是绕不过去的方向，据相关媒体报道，理想芯片团队规模已达百人以上，主要

　　智驾芯片业务太过于烧钱，且群雄环伺，基于自身资源和产品进展胜算不高，而且两家入局偏晚，错过了最佳卡位时机，加上智驾工程积累薄弱，撬动主机厂量产项目的难度成指数级上升，退出不失为一个明智选择。

　　零跑2023年交付量大涨，位居新势力第三，有意思的是零跑是最早宣布自研芯片的国内新势力，凌芯01是零跑与大华联合开发，算力4.2 TOPS，主要配套C11车型，23年出货量达到12万颗，但凌芯01却成了零跑的自研芯片绝唱。

　　零跑董事长朱江明曾明确表示“在2016年和2017年，市场上并没有现成的AI芯片可供选择，但作为一家车企，投入如此大规模的资金进行芯片开发确实是一次巨大的挑战，当下AI芯片市场已经相当成熟，对于车企而言，将精力集中在智能驾驶算法的研发上更为合理”。这或许解释了零跑停止芯片自研背后的考量。

　　2024年智驾芯片的竞争只会更加激烈，这种激烈相比几年前会变得更加务实、更加侧重成本、更加消费者导向、更加考验商业闭环能力，高算力以落地城市NOA为己任，低算力将以规模上量和快速工程化交付取胜，反而中算力智驾功能侧呈现很大的变数，但也有可能孕育巨大的机会点。