米乐官方入口米乐官方入口联发科成为台积电3纳米工艺重要客户。9月7日，联发科（TPE：2454）与台积电共同宣布，联发科采用台积电3纳米制程的天玑旗舰手机芯片已成功流片，预计将在2024年量产，首款产品将于2024年下半年上市。

　　在芯片行业，流片指试生产。试产产品若测试达标，即具备量产条件。前述声明显示，相较于前代的5纳米制程，该3纳米制程的产品逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

　　财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

　　【我闻】小红书晒上亿年薪引FBI调查 顶尖量化基金中国员工在美被诉证券欺诈