SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的季度《世界工厂预测》（World Fab Forecast）报告中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84个大规模芯片制造设施中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。全球工厂数量的预计增长包括今年开始建设的创历史新高的33家新半导体制造厂，2023年将新增28家。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“SEMI《世界工厂预测》的最新更新反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加。报告强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。鉴于该行业的长期前景看好，半导体制造业投资的增加对于为多种新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。”

　　在美洲，《美国芯片和科学法案》（U.S.Chips and Science Act）使该地区在新资本支出方面跃居全球领先地位，因为政府投资催生了新的芯片制造设施和支持供应商生态系统。从2021到明年，预计美洲将开始建设18座新设施。

　　预计中国在新芯片制造设施方面的数量将超过所有其他地区，计划有20项支持成熟技术投产落地。米乐M6官网登录入口

　　在《欧洲芯片法案》的推动下，欧洲/中东地区对新半导体设施的投资预计将达到该地区历史最高水平，在2021至2023年间将有17家新工厂开工建设。

　　而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个新设施。韩国预计将开始建设三个大型设施。

　　本月发布的SEMI World Fab Forecast报告的最新更新列出了全球1470多家工厂和生产线年或更晚开始生产。

　　SEMI为全球化的产业协会，致力于促进电子供应链的整体发展，连结全球超过2000多家会员企业以及130万位专业人士。SEMI成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务的创新，以实现更智能、更快、更强大和更实惠的电子产品。电子系统设计联盟（ESD联盟）、FlexTech、Fab所有者联盟（FOA）、 MEMS & Sensors产业集团（MSIG）和SOI联盟都是SEMI战略技术社区。