随着AI算力需求的爆发式增长，高性能芯片功耗持续攀升，传统风冷散热已难以满足高密度服务器的散热需求，液冷技术正加速成为智算中心制冷系统的主流选择。

　　根据国海证券发布的《计算机行业专题报告》，2025年液冷技术在AI数据中心的渗透率正在快速提升，预计到2026年将达到40%，相较2024年的14%实现大幅跃升。

　　英伟达、AMD、谷歌等头部厂商的最新AI芯片TDP（热设计功耗）已逼近或超过1000W。

　　单机柜功耗更是飙升至数百千瓦级别，如英伟达GB200 NVL72单柜功耗已达130kW，而即将推出的VR300 NVL576更将高达600kW。

　　在此背景下，液冷从“可选”变为“刚需”，尤其是在超节点架构中，液冷已成为唯一可行的散热方案。

　　英伟达未来可能推动Rubin Ultra架构向微通道冷板（MCCP）和微通道盖（MCL）技术升级，显著提升散热效率。

　　谷歌TPU则已形成成熟的液冷方案，采用带微通道的铜冷板与分流式结构，并通过N+1冗余CDU设计保障系统可靠性，实现99.999%的可用性。

　　AMD也在MI355X等产品中明确支持液冷平台，亚马逊AWS的Trainium3 UltraServer同样引入液冷方案，标志着全球CSP（云服务提供商）对液冷的共识正在形成。

　　值得注意的是，液冷市场的增长不仅来自GPU，ASIC芯片正成为新的重要增量。

　　报告指出，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超过830万颗，2027年将突破1000万颗，接近同期GPU出货量。

　　这主要得益于谷歌、AWS、微软等科技巨头加速自研ASIC芯片并规模化部署。

　　据测算，2026年仅英伟达GPU液冷市场规模就可达119亿美元，而ASIC液冷市场有望达到46亿美元，整体数据中心液冷市场规模预计将达165亿美元（约1162亿元人民币），2025-2026年复合增长率约59%。

　　产业链方面，液冷系统核心组件包括冷板、快接头（QD）、CDU（冷却分配单元）和Manifold等。

　　其中，CDU被称为“液冷数据中心的心脏和大脑”，负责热能转移与冷却液分配。

　　冷板环节，奇鋐科技、双鸿、Cooler Master、AVC等企业占据领先地位。

　　快接头则由CPC、Parker Hannifin等国际厂商主导，但大陆企业如川环科技已进入Cooler Master、AVC等供应链体系。

　　作为行业风向标，奇鋐科技营收已连续10个月创新高，同比增速超140%，公司预计2026年业绩将更胜2025年。

　　双鸿乐观预估2026年营收同比增长超50%，且认为液冷产品至少还有2~3年成长期。

　　曙光数创、英维克、飞荣达、中石科技、思泉新材等本土企业已在冷板、米乐M6 米乐M6官方网站CDU、导热材料等环节取得突破，并成为英伟达等头部客户的合作伙伴。

　　综合来看，AI驱动的高算力需求正推动液冷技术从边缘走向核心，GPU与ASIC双轮驱动下，液冷市场将迎来爆发式增长。

　　大陆企业在技术研发、产能扩张和客户认证方面进展迅速，有望在全球液冷产业链中占据更重要的地位。

　　未来几年，随着新一代数据中心陆续建成，液对液（L2L）架构将逐步取代液对气（L2A）成为主流，液冷产业的技术迭代与格局重塑将持续深化。

　　原文标题：2025-12-24-国海证券-国海证券-计算机行业专题报告：GPU+ASIC渗透加速，液冷市场规模再添增量