新股前瞻 从智能视觉迈向AI、HPC，龙迅半导体赴港能否开启二次增长曲线

　　在A股科技公司纷纷寻求H股“二次上市”以拓展国际资本渠道的浪潮中，又一家半导体领域的明星企业迈出了关键一步。

　　近日，已于上海证券交易所科创板挂牌的龙迅半导体（688486.SH），正式开启其H股IPO进程。

　　作为一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计公司，龙迅半导体专注于集成电路的研发与销售，其产品矩阵牢牢锁定在智能视频芯片与高速互连芯片两大高增长赛道。据弗若斯特沙利文的报告，在2024年的全球视频桥接芯片市场中，龙迅半导体以收入计位列全球第五，在中国大陆厂商中拔得头筹。

　　在往绩记录期内，公司营收展现了强劲的增长势头，2022年至2024年收入分别为人民币2.41亿元、3.23亿元及4.66亿元，复合年增长率（CAGR）达39.1%；2025年前九个月收入达3.89亿元，较2024年同期增长16.7%。同期，公司利润分别为人民币6921万元、1.03亿元及1.44亿元；2025年前九个月，公司净利润同比增长32.5%至1.25亿元。

　　其中，SerDes技术作为高速连接的“动力引擎”，目前已能稳定支持单通道20Gbps的传输速率，并正向32Gbps方向推进，这对于大规模AI训练及超高清视频传输至关重要。通过这种全栈自研的策略，公司构建了包含200多种芯片型号的丰富产品矩阵，涵盖了从基础功能芯片到先进系统级解决方案的全方位覆盖。

　　与此同时，智能车载领域已成长为公司最强劲的增长引擎之一，其收入占比由2022年的8.0%迅速攀升至2024年的18.0%，年复合增长率高达109.2%。目前，公司已有14款芯片通过了严苛的AEC-Q100车规级认证，产品被广泛集成于欧洲高端汽车制造厂商及国内领先新能源品牌的座舱显示和自动驾驶感知系统中。这种跨行业的场景适配能力，有助于分散单一市场的经营风险，也为公司后续在全球供应链中的持续渗透提供了空间。

　　在这一全球性增长浪潮的背后，中国政府已将集成电路产业提升至国家战略高度，通过《“十四五”数字经济发展规划》以及更早的《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策文件，明确提出要提升核心电子元器件和关键基础材料的自给保障能力，完善集成电路等重点产业的供应链体系。这种长期且多维度的国家战略支持，为龙迅半导体这类具备核心研发能力的本土芯片设计公司创造了前所未有的发展机遇和市场空间。米乐M6官网登录入口