储涨价及外围风险缓和，消费电子领涨13.97%，半导体和光学光电分别上涨10.53%及6.18%，其他电子零组件涨10.25%。海外市场方面，受霍尔木兹海峡局势趋缓带动，美股三大指数全面收涨，纳指、标普和道指分别上涨4.68%、3.56%及3.04%，科技方面，费城半导体指数涨13.44%、恒生科技指数涨3.87%。

　　终端：三星显示OLED产线新进展，全球AR智能眼镜出货量创历史新高。据《朝鲜日报》报道，三星显示第8.6代IT OLED的产线月向客户交付付费样品后，三星显示正式进入量产阶段。三星显示计划通过其第8.6代生产线独供苹果MacBook Pro所需的14英寸和16英寸面板，预计年出货量约为300万片。根据Counterpoint Research最新报告，2025年下半年全球AR智能眼镜出货量同比大幅增长148%，推动全年整体出货量同比增长98%，创下该市场历史新高。

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　　算力：博通、英特尔公布新合作，AI算力生态持续深化。博通宣布已同意为谷歌生产未来版本的人工智能芯片，并与人工智能初创公司Anthropic签署了一项扩展协议，该协议将使Anthropic能够利用谷歌的人工智能处理器获得约3.5吉瓦的计算能力。英特尔宣布将协同特斯拉、SpaceX、xAI加入马斯克的巨型晶圆厂Terafab计划。英特尔还表示，其设计、生产、封装超高效能芯片的能力，将协助Terafab加速达成目标，每年生产1TB算力的芯片，用于AI与机器人的未来进展。存力：三星DRAM合约价续涨，存储供货转向长期供应协议。三星电子在2026年一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，2026年二季度的DRAM合约价将再度环比上涨30%。三星电子已确认于2026年3月底与主要客户完成价格谈判，并签署了供应合同。此外，三星电子与SK海力士，已正式决定摒弃沿用多年的年度乃至季度短期供货合约模式，转而要求全球核心科技客户签署期限为3至5年的长期供应协议，以此重塑存储行业的合作格局。

　　AI基座：全球半导体资本开支继续扩大。据SC-IQ（Semiconductor Intelligence）最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元，同比增幅扩大至20%。其中台积电预计2026年资本支出将在520亿至560亿美元之间，较2025年增长27%至37%；三星电子宣布2026年将投入超过110万亿韩元（约合740亿美元）。

　　风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突及风险或转化为供应链扰动、宏观经济不及预期。

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