mile米乐m64月28日，专注于光电混合算力的上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”，股票代码：01879）公司正式登陆港交所，于港交所主板上市，成为全球光计算芯片第一股。

　　此次曦智科技的发行价为183.2港元/股，今日开盘价为880.00港元，较开盘价暴涨380.35%，市值达到了809.32亿港元。

　　从曦智科技公布的配发结果来看，公司全球发售约1379.52万股股份，香港公开发售占20%，国际发售占80%。最终发售价每股183.2港元，全球发售净筹约23.77亿港元。其中，香港公开发售获5,784.70倍认购，国际发售获53.83倍认购。

　　在基石投资者方面，曦智科技获得了阿里巴巴、GIC、Baillie Gifford、BlackRock、富达国际、Schroders、淡马锡、上海中移基金、高瓴旗下HHLRA FUNDS、UBS AM、3W Fund、Aspex、CPE Fir、景林、GF Fund、联想、未来资产证券（香港）、中兴通讯（香港）、工银理财、平安资产管理等知名企业和投资机构一共认购2.1亿美元（约16.44亿港元）。

　　其中，阿里认购2600万美元，GIC认购2000万美元，Baillie Gifford、BlackRock、富达国际、Schroders、淡马锡分别认购1500万美元，上海中移基金认购1460万美元；上海中移基金、高瓴旗下HHLRA FUNDS、UBS AM、3W Fund、Aspex分别认购1000万美元，CPE Fir、景林、GF Fund、联想、未来资产证券（香港）分别认购500万美元，中兴通讯（香港）认购430万美元，工银理财、平安资产管理分别认购250万美元。

　　显然，在AI大模型引爆算力需求的背景下，曦智科技凭借88.3%的国内Scale-up光互连市场份额和全球第一的光计算芯片出货量，引发了市场的追捧。

　　当前，人工智能（AI）对算力的需求正在持续爆发式增长，传统电子芯片正逐渐逼近物理极限，面临算力、功耗、带宽及传输速率、成本等多方面的瓶颈，发展“光电混合”技术被视为突破这些关键瓶颈的关键路径。

　　根据弗若斯特沙利文数据，受超大规模AI集群对高速、低延迟互连技术的需求所驱动，全球AI计算与互连产品市场规模预期将由2025年4836亿元扩大至2031年的2.03万亿元，复合年增长率为27.0%。其中，中国Scale-up光互连市场规模预计将从2025年的57亿元增长至2030年1805亿元，复合年增长率为99.6%。中国光计算产品市场规模也将从2025年的6370万元增长至2030年的14.62亿元，对应复合年增长率达87.2%。

　　这一高速增长的背后，是AI大模型对算力的指数级需求。传统电芯片逐渐逼近物理极限，发热、功耗等问题日益突出，而光芯片可以通过频率更高的光波作为信息载体，具有更低的传输损耗、更短的时间延迟等优势。

　　值得注意的是，就在曦智科技递表前不久，英伟达宣布向光通信巨头Lumentum和Coherent各投资20亿美元，总计40亿美元。英伟达CEO黄仁勋明确表示：“光互连和先进封装集成是下一代人工智能基础设施的基石”。此外，Marvell以32.5亿美元收购硅光子初创公司Celestial AI，AMD亦通过收购Enosemi布局光学互连技术。

　　招股书显示，曦智科技成立于2017年，总部位于上海，是一家专注于光电混合算力领域的创新型科技企业。公司开创性地将光学技术引入计算与数据传输环节，致力于解决传统电芯片在AI时代面临的“内存墙”和“功耗墙”瓶颈。

　　公司的核心技术体系包括三大支柱：片上光网络（oNOC）：实现芯片内部的高速光信号传输；片间光网络（oNET）：实现芯片之间的光互连；光子矩阵计算（oMAC）：利用光子进行数据处理。

　　在核心的光子收發器片方面，智曦科技预计其光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）收发器将支持当今的400G模块以及行业向800G和1.6T模块的迁移。随着超大规模数据中心和AI工作负载的持续扩展，相信PIC将成为光收发器市场的关键驱动力，尤其是在向高速可插拔和下一代构架（如线性可插拔光模块（LPO））过渡的过程中。

　　在当前热门的共封装光学（CPO）解决方案方面，智曦科技表示，公司研发的交换机CPO解决方案代表了下一代交换构架，其中光学引擎与交换机专用集成电路紧邻集成，取代了通过电路迹线连接外部可插拔光模块的传统模式。通过将电互连距离缩短至毫米级，该构架显著降低了功耗，增强了宽带密度，并实现了更高效的热管理。

　　智曦科技透露，公司的CPO解决方案正在进行基于下一代交换机专用集成电路的概念验证演示，初步结果计划于2026年完成。该项目所需的光学小芯片已进入流片阶段，预计将于近期回片以进行集成。鉴于CPO技术所面临的多重挑战，包括需要先进的光学封装、电气封装及系统级协同设计，智曦科技已在芯片设计、光学封装和电气封装等领域建立了自主技术能力。

　　在光互连领域，曦智科技是中国境内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供应商，也是市场上唯一能够提供端到端集成式大规模Scale-up光互连解决方案的独立供应商。按2025年收入计，曦智科技在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中排名第一，市场份额高达88.3%。

　　在商业化落地方面，曦智科技已成功部署三个光互连千卡GPU集群，并与GPU及服务器制造商展开超过15项设计导入合作。2026年初，公司与壁仞科技、中兴通讯合作发布了国内首个光互连光交换技术GPU超节点产品“光跃超节点128商用版”，已完成数千卡部署并适配DeepSeek、Kimi、GLM等主流大模型。实测显示，在同等规模下训练DeepSeek V3 671B模型时，传输延迟较传统电交换降低90%以上，充分验证了公司技术路线的实际效能。

　　得益于全球AI计算与互连产品市场需求的快速增长，曦智科技近年来营收也持续快速增长。招股书显示，2023年，曦智科技实现营收0.38亿元；2024年增长至0.60亿元，同比增长57.9%；2025年进一步增长至1.06亿元，同比增长76.7%。从2023年到2025年，公司营收的年复合增长率达到66.9%。尽管增速可观，但1.06亿元的年度营收规模，对于一家估值数十亿元的独角兽企业而言仍然偏小。

　　具体来看，产品组合方面，光互连产品收入占比上升，而该类产品毛利率相对较低。成本方面，产品集成度提升、测试与验证、外包加工费用的增加都推高了整体成本。2025年，光互连产品的毛利率为35.1%，同比下滑了14个百分点，这与新一代Scale-up EPS产品在交付前必须使用公司自研软件进行测试和验证有关，增加了成本压力。

　　曦智科技的主营业务由两大板块构成：光互连解决方案和光计算产品。其中，光互连解决方案是公司当前的核心收入来源，而光计算业务虽然基数较小，但展现出强劲的增长潜力。

　　光互连解决方案是曦智科技的业绩支柱，其中尤以Scale-up光互连产品最为关键。这类产品主要部署于AI基础设施的数据中心中，用于构建高性能GPU超节点集群。招股书显示，2024年Scale-up光互连产品的收入为4,702万元，到2025年增长至7,558万元，同比增长60.7%。到2025年，Scale-up产品收入已占公司总营收的约71%，是绝对的核心收入来源。

　　除了Scale-up产品外，公司还提供其他类型的光互连产品，但Scale-up系列凭借其在AI大模型训练和推理场景中的不可替代性，成为公司商业化落地的旗舰产品线。公司已成功部署三个光互连千卡GPU集群，并与GPU及服务器制造商展开了超过十五项设计导入合作，显示出该业务线在行业中的渗透深度。

　　智曦科技的客户主要包括科研机构、互联网公司、GPU及服务器制造商、系统集成商以及算力基础设施建设及运营商。

　　客户集中度过高带来的风险主要体现在两个方面。一是收入波动风险，一旦某家头部大客户因战略调整、项目周期结束或预算削减而减少采购，公司的营收将直接面临冲击。二是议价能力受限，过度依赖大客户容易导致公司在价格谈判中处于劣势地位，进一步挤压本就承压的毛利率。

　　尽管客户集中度较高，但公司正在努力拓展客户基础。从新增客户数量来看，2023年公司新增客户11家，2024年新增客户10家，2025年新增客户数量提升至22家，显示出公司在客户拓展方面的持续努力。这些新增客户的类型较为多元，涵盖科研机构、互联网公司、GPU及服务器制造商、系统集成商以及算力基础设施建设及运营商等多个领域。

　　智曦科技的供应商主要包括EDA/ IP、设备、原材料及第三方制造服务供应商。

　　智曦科技也指出，曾聘用供应商F作为主要制造合作伙伴，最近一次流片服务是针对PACE 2（曦智天枢） 项目，于2024年6月完成。但是在2024年11月，美国指示若干半导体工厂停止向中国客户供应若干先进芯片，理由是国家安全考量。但是该限制并未直接影响曦智科技与供应商F的合作，因为所需的流片服务已于2024年6月完成。

　　而为了应对出口管制风险，曦智科技自2023年4月起开始接洽替代制造合作伙伴，以提高供应链的稳定性及韧性。截至2025年3月，基于PACE 2晶圆交付过程中遇到的问题，公司决定将后续项目转移至国内制造合作伙伴。通过紧密合作与技术监督，国内制造合作伙伴已达到与供应商F相当的性能水平。该等安排能够制造公司所有在研产品，包括下一代产品。

　　曦智科技向多名领先的EDA提供商采购EDA工具。根据许可协议，公司的使用权有效期至2026年第四季度或2027年第一季度。公司计划于2026年年中与EDA提供商续签多年期协议，确保许可期限届满后继续获得使用权，且预计不会遇到障碍。

　　曦智科技科技强调，在整个使用期间，没有任何EDA提供商告知无法继续供应EDA软件，也没有任何提供商因《出口管理条例》限制或BIS通函要求公司停止使用EDA软件。如果美国的主要EDA供应商因出口管制法律变化或地缘政治紧张局势，被禁止提供软件更新或新许可证，公司的芯片设计工具可能被切断。但是，根据弗若斯特沙利文的资料，市场上存在多种EDA工具的可替代产品。公司相信，即使终止与现有供应商的合作，也能找到替代供应商。

　　招股书显示，2023年、2024年及2025年，曦智科技的研发开支分别为人民币2.798亿元、3.521亿元及4.79亿元，分别占同期收入的731.8%、584.9%及450.4%。虽然研发占比在逐步降低，但从绝对金额来看，仅2025年一年，公司的研发支出就达到4.79亿元。从2023年到2025年，公司三年累计研发投入超过11亿元。整体而言，公司仍处于典型的高投入、早期商业化阶段，研发投入强度在行业中处于极高水平。

　　曦智科技创始人、董事长兼首席执行官沈亦晨博士，1989年出生于浙江杭州，毕业于麻省理工学院，获物理学博士学位。2017年，他以第一作者和通讯作者身份在《自然光子学》期刊发表封面论文，首次从实验上验证了利用光子进行深度学习计算的可行性，成为光计算领域的开创性成果。沈亦晨曾入选《麻省理工科技评论》全球“35岁以下科技创新35人”及世界经济论坛“全球青年领袖”。

　　曦智科技联合创始人、首席技术官孟怀宇博士，拥有麻省理工学院电子工程博士学位，主要研究方向为集成光子学在人工智能、通信等领域的应用。博士期间，他曾作为核心成员参与研发全球首个片上光互连技术，相关成果发表于《自然》杂志。孟怀宇已申请全球专利超130项，获授权20项，并荣获2022年WAIC“云帆奖璀璨明星”称号。

　　创始人、董事长兼首席执行官沈亦晨博士是公司的第一大股东，通过直接持股及一致行动协议控制公司股权。根据招股书披露，沈亦晨直接持股比例为7.57%，通过有光熠辉、有光致远等持股平台间接持有较大比例股份，合计持股约34.76%，为单一最大股东。这一持股比例保证了创始团队对公司的控制权，有助于保持公司战略的连续性和稳定性。

　　在知名投资机构方面，经纬创投通过MPC V L.P和MPC V-A L.P合计持股约4.99%，是公司重要的财务投资者之一；红杉资本通过Lumina Orbis (HK)等主体合计持股约3.02%；祥峰投资（Vertex Ventures China IV）持股2.07%；中金资本通过旗下基金持股约2.16%；中科创星合计持股约2.83%；招商局创投持股0.52%。此外，P7（沙特阿美关联基金）持股2.04%。

　　从融资历程来看，曦智科技在C轮系列融资中估值持续攀升。2024年，公司完成C1、C2、C3轮共计12.65亿元融资，投前估值为44.58亿元，投后估值达到62.79亿元。2025年4月，公司完成C4轮3亿元融资，投前估值升至75亿元，投后估值达到78亿元，每股成本为99.78元。整个C轮累计融资约15亿元，吸引了中国移动、上海国投、腾讯、红杉等一批重量级机构入场。

　　招股书披露，2018年至2025年，公司完成了从A轮到C4轮的多轮融资，并与投资者就上市时间等签署了带有赎回权的对赌协议。

　　截至2025年末，公司资产总值为11.38亿元，而负债总额高达53.86亿元，导致净负债达到42.48亿元，资产负债率高达473%。其中，公司向投资者发行的金融工具金额就高达49.24亿元。若IPO失败，这笔巨额赎回义务将对公司生存构成致命威胁。因此，这场IPO本质上是一场与时间的赛跑。

　　曦智科技本次IPO预计募资总额为24.13亿港元，募资净额22.67亿港元。根据招股书披露，募集资金将主要用于以下几个方向：

　　曦智科技正站在AI算力革命的风口上。公司拥有领先的技术、压倒性的市场份额、明星投资机构的背书，所处的光互连与光计算赛道更是千亿级的蓝海市场。88.3%的国内市占率、全球第一的光计算芯片出货量，以及英伟达等巨头的同向布局，都印证了公司技术路线的战略价值。