当地时间2026年4月17日，美国AI芯片独角兽Cerebras Systems正式向美国证券交易委员会（SEC）提交了S-1注册声明，计划在纳斯达克全球精选市场IPO，股票代码定为CBRS。

　　这是该公司第二次尝试叩开公开市场的大门——此前一次以监管审查铩羽而归，而这一次，它带着更强劲的财务数据、更重磅的客户合同，以及一个足以改写行业叙事的技术故事回来了。

　　根据多家权威媒体报道，Cerebras此次IPO的目标募资额约为20亿美元，估值区间瞄准220亿-250亿美元。

　　不过，在二级市场交易平台Forge和Hiive上，Cerebras的近期报价已达到每股102-107美元，隐含估值约260亿-280亿美元（折合人民币超过1900亿元）。

　　The Information的报道则更为更激进，称公司正瞄准350亿美元以上的估值。这一数字若成真，将使Cerebras成为自英伟达以来估值最高的AI芯片上市公司之一，也是当前AI基础设施热潮中规模最大的IPO之一。

　　公司计划在2026年5月中旬完成定价和挂牌，但最终日期仍取决于SEC的审核进度和市场条件。在提交公开S-1之前，Cerebras已于2025年12月22日秘密提交了机密注册文件。

　　不过，按照GAAP口径，2025年仍录得净亏损7570万美元，主要受股权激励等非现金支出影响。

　　截至2025年12月31日，公司剩余履约义务（RPO，即已签约但未确认的收入）高达246亿美元，为未来几年的收入增长提供了极高的可见度。

　　股权结构设计上，Cerebras将采用三层普通股架构：A类股每股1票投票权，B类股每股20票投票权，N类股无投票权。这种设计在科技IPO中较为常见，旨在让创始团队保持控制权。

　　Cerebras的故事始于一个被半导体行业视为不可能完成的任务——把一整片硅晶圆做成一颗芯片。

　　这支团队的核心共识是：传统GPU集群通过数千颗芯片互联来完成AI计算，数据在芯片之间的搬运造成了巨大的功耗和延迟瓶颈。唯一的根本解决方案，是让一颗芯片大到足以容纳整个计算任务。

　　晶圆级集成（Wafer-Scale Integration）的概念并非全新，但历史上所有尝试都因良率问题而失败——一整片晶圆上只要有一颗晶体管损坏，整颗芯片就报废。

　　Cerebras的突破在于软件冗余架构：通过智能路由算法绕过缺陷区域，使整片晶圆上的可用部分协同工作。

　　创立10年来至本次IPO前，Cerebras已先后完成10轮融资，累计金额超过28.22亿美元。

　　该机构自2016年领投A轮以来，持续加注，在2026年2月的H轮融资中单独投入至少2.25亿美元——为此甚至专门设立了两只名为Benchmark Infrastructure的专项基金，因为Benchmark通常将单只基金规模控制在4.5亿美元以内。米乐M6 米乐M6官方网站