联发科成为台积电3纳米工艺重要客户。9月7日，联发科（TPE：2454）与台积电共同宣布，联发科采用台积电3纳米制程的天玑旗舰手机芯片已成功流片，预计将在2024年量产，首款产品将于2024年下半年上市。

　　在芯片行业，流片指试生产。试产产品若测试达标，即具备量产条件。前述声明显示，相较于前代的5纳米制程，该3纳米制程的产品逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

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