?最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

　　?去年，半导体行业景气度严重分化，而功率半导体这边却风景独好。当整个行业都在忙于去库存时，功率半导体成为唯一的例外。 如今功率半导体大厂纷纷踏上了一条与汽车紧密结合的路。这究竟是怎样的一条道路？

　　随着电力系统、基础设施等领域发展，监测场景日益复杂化，市场对监测的灵敏度、安全性要求不断提升，在此背景下，DOFS技术正被快速的接纳和应用。 分布式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技术，在该技

　　本季度Semtech营收为2.15亿美元（折合约15.29亿人民币），环比增长4%。GAAP毛利率49.0%，环比上升0.7个百分；非GAAP毛利率50.4%，环比上升0.6个百分点。

　　?最近，半导体圈又掀起了一轮反垄断浪潮。 首当其冲的是AI芯片巨头英伟达，美国司法部盯上英伟达并对其展开两项反垄断调查。 首先是今年4月，英伟达斥资7亿美元收购了以色列一家专门从事GPU管理软件的初创公司Run:ai

　　经历了 2023 年的动荡不安，2024 年半导体行业正欣然迎来一片新光景。 随着 2024 年中报的最新出炉，芯片大厂们的业绩成为市场瞩目的焦点。根据美国市场研究机构Gartner发布的2023年

　　这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

　　7月22日，为通信和传感器解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布任命Vickram Vathulya为其新任总裁兼首席执行官。

　　近日，Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。

　　?2024年，半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，mile米乐m6同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo

　　潮流就是即便你放弃了我，也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年，这个市场非但没有被抛弃，反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注：Yole数据显示，2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元

　　近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。

　　作者：泰罗，编辑：小市妹 根据行业机构SEMI预计，2024年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元，较2023年的1059.1亿美元提升3.36%，高于2022年的1074亿美元，为历史新高

　　作者：泰罗，编辑：小市妹 7月5日，韦尔股份发布业绩预告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。 对于业绩增长原因，韦尔股

　　?就在六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连

　　?在当今高度数字化和智能化的时代，mile米乐m6半导体作为信息技术的基石，其重要性不言而喻。半导体产业涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节，构成了一个复杂而精密的价值链。 01 芯片设计，占半

　　近日，总部位于亚利桑那州的半导体制造商——安森美（onsemi）宣布，已收购研究三角研究所（RTI）孵化的SWIR Vision Systems公司。

　　?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球

　　作者：泰罗，编辑：小市妹 7月3日，A股半导体板块午后开始异动，士兰微直接封板，芯原股份、全志科技、康希通信、立昂微、京仪装备等集体发力。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光

　　?2024陆家嘴论坛开幕式上，证监会主席吴清预告，将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出，瞬间成为焦点。 同日下午，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)

　　?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

　　近日，来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布，该公司已成功获得100万欧元（折合人民币约777万元）种子资金，旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。

　　半导体全线异动，新周期确定已到？ 今年以来，在众多利好消息驱动下，华虹半导体（、中芯国际（00981.HK）、复旦微电（01385.HK）等港股芯片概念标的，自4月起至今均出现不同程度的上涨

　　?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该

　　?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

　　?半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。 即便在半导体行业面临波动的当下，半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。

　　近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。

　　近日，瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎（290万美元）的赠款。

　　这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。

　　（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高，希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

　　光纤传感技术企业The Shape Sensing Co. （TSSC）公司正全力研发一种前沿的光纤传感器技术，该技术能够在解剖模型中精确测定长达1.2米光纤线的位置与方向。

　　1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴

　　（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进技术科普系列 随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

　　?不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。 2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星

　　4月8日美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展

　　近日，专注于人工智能系统和数据中心光技术的初创公司Oriole Networks宣布，已经筹集了1000万英镑（1300万美元）的种子资金。

　　近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fabric）。

　　近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。

　　那一年，他66岁，在DRAM领域投入自己毕生心血的他，眼睁睁地看着日本最大也是最后一家DRAM内存厂尔必达倒下，而他背上了“末代社长”的称号。 “不想作为一个失败者结束人生，想自己做个了结

　　“全世界都在看着我们”。 文 华商韬略 东木褚 上世纪七十年代，战后快速发展的日本半导体产业遭遇到美国的“黑船叩关”，美国一方面挥舞贸易制裁的大棒，一方面力推IBM等巨头携高新技术杀进“江户湾”