SIA 称 2024 年 Q2 全球半导体行业销售额 1499 亿美元，同比增长 18.3%。环球晶下调全年营收展望，预期库存状况年底好转。三星否认 8 层 HBM3E 通过英伟达测试。台积电首度释出 CoWoS 封装前段委外订单。我国科学家开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑。安森美与工业材料供应商 Entegris 签署供应协议。清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构。imec 使用 ASML 最新 High-NA EUV 取得芯片制造突破。IDC 预计到 2027 年全球汽车半导体市场规模将超过 880 亿美元。机构称英伟达推出 B200A 瞄准 OEM 客群，预估 2025 年高端 GPU 出货量年增 55%。

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