米乐M6官网登录入口据电子时报报道，业内消息人士称，英特尔最早可能在2024年超越三星电子，成为全球第二大代工芯片制造商，仅次于台积电。

　　消息人士称，台积电毫无疑问是代工领域的领导者，英特尔的激进举措预计将对三星造成损害，三星一直无法为其先进的芯片制造和封装能力赢得主要的外部客户。

　　市场研究人员列出了类似收入排名前十的代工厂名单，预计台积电份额将在2023年升至近60%，三星位居第二，约为16%。联电和格芯的市场份额相近，为 6-6.5%，占据第三和第四位。中芯国际将以4.5%份额排名第五，其次是华虹、力晶、VIS（世界先进）、Tower（高塔）和恩智浦，各占约1%。

　　消息人士指出，英特尔将从2024年第一季度开始将其产品设计和制造部门分开，让他们独立运营业务。英特尔还誓言要对其所有业务部门进行根本性变革，着眼于长期增长、提高效率和降低成本。

　　英特尔目标是通过其IDM 2.0计划重新获得技术领导者的地位，扩大第三方代工产能的使用，并增加自己的晶圆厂产能，以扩大其在合同芯片制造领域的影响力。

　　消息人士称，从客户订单承诺来看，英特尔制造部门预计将在2024年超越三星，成为全球第二大代工厂，远超其原定的2030年目标。三星此前曾誓言要到2030年成为全球领先的代工厂，但明年可能会遭遇挫折。

　　消息人士称，在台积电、英特尔和三星之间的竞争中，三星公司似乎相比竞争对手更处于不利的地位。2022年6月，三星宣布已转向3nm GAA工艺，但到目前为止，很少有客户采用其3nm工艺。

　　台积电的首款3nm芯片将为苹果9月推出的新款iPhone 15系列提供支持。对于英特尔来说，它正在加速其节点进展，Intel 4（其第一个EUV节点）将用于制造该公司的Meteor Lake处理器。英特尔将在2024年升级到Intel 3工艺，以支持下一代Xeon数据中心处理器的制造。

　　消息人士称，英特尔超越三星并不困难。IC制造的关键在于晶体管密度和芯片性能。先进封装现在成为重要因素，英特尔可提供比台积电更好的一站式服务。另外，英特尔在补贴和订单方面得到了美国政府的支持。

　　英特尔在许多国家/地区拥有制造设施：在美国、爱尔兰和以色列拥有晶圆厂；在哥斯达黎加、中国、马来西亚和越南拥有测试和组装工厂；据业内人士透露，在美国和马来西亚还将建设先进制造工厂。英特尔还宣布计划在德国建造两座晶圆厂，并在波兰建造组装和测试设施。

　　对于台积电来说，其面临着不断上升的地缘政治压力以及海外生产基地高昂的制造成本。

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