2024年芯片封装板块7家龙头股请查收（202431）
芯片封装龙头股，公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
朗迪集团近7个交易日，期间整体上涨5.46%，最高价为10.25元，最低价为12.39元，总成交量3071.33万手。2024年来下跌-32.18%。
同兴达近7个交易日，期间整体上涨7.43%，最高价为12.88元，最低价为14.75元，总成交量7454.84万手。2024年来下跌-24.39%。
晶方科技近7个交易日，期间整体上涨8.25%，最高价为16.73元，最低价为18.88元，总成交量2.17亿手。2024年来下跌-16.87%。
深南电路（002916）：近5日深南电路股价上涨13.73%，总市值上涨了51.9亿，当前市值为378.09亿元。2024年股价上涨3.7%。
硕贝德（300322）：近5日硕贝德股价上涨2.72%，总市值上涨了1.16亿，当前市值为42.8亿元。2024年股价下跌-21.44%。
快克智能（603203）：近5日快克智能股价下跌4.29%，总市值下跌了2.33亿，当前市值为54.37亿元。2024年股价下跌-33.23%。
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