米乐M6平台：正邦电子取得多层保护结构及晶闸管芯片专利多重保护可以提高性能、提高稳定的同时芯片机械强度、抗气氛影响性能好的特点
正邦电子取得多层保护结构及晶闸管芯片专利，多重保护可以提高性能、提高稳定的同时提高芯片机械强度、抗气氛影响性能好的特点
金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江正邦电子股份有限公司取得一项名为“一种多层保护结构及晶闸管芯片“，授权公告号CN221079994U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶闸管芯片技术领域的一种多层保护结构及晶闸管芯片，包括门极，门极的一侧设置有阴极，阴极的下表面设置有N2层，N2层的下表面设置有P2层，P2层的下表面设置有N1层，N1层的下表面设置有P1层；多层保护结构包括保护层，保护层包括设置在N1层两侧高压槽上的SIPOS层，SIPOS层的一侧表面设置有玻璃钝化层，玻璃钝化层的一侧表面设置有LTO层，P1层两侧设置有隔离墙，隔离墙的上端表面设置有薄膜，N1层的上表面设置有第二PN结，N1层的下表面设置有第一PN结，晶闸管芯片采用集成加工，晶闸管芯片外形为方形。此项专利技术的多重保护可以提高性能、提高稳定的同时提高芯片机械强度、抗气氛影响性能好的特点，同时还具有耐特别高温的特点。
