【每日电子要闻】1月23日：中国2023年芯片设备进口额增长14%；2024全球PCB产值将年增6.3%

　　1.【物联网】5G新技术将带动蜂窝物联网发展，2030年连接数可达54亿

　　研究机构Omdia最新研究显示，在5G新技术的推动下，蜂窝物联网生态系统将在未来7年内迎来重大变革，预计到2030年总连接数可达54亿个。蜂窝物联网技术方面，5G RedCap（5G轻量化）、5G Massive IoT和4G LTE Cat-1bis模块成为重要的发展趋势。机构研究认为，5G RedCap大规模应用将从2024年开始，该技术将成为5G设备中层连接方案的解决方案，不需要超可靠低延迟通信（uRLLC）和增强型移动宽带（eMMB）等高规格。此外，业界预计4G将在2030年之后最终被淘汰。

　　市场调查机构 TrendForce 最新数据显示，在生物传感技术带动下，预估2028年可穿戴设备应用市场可达4.22亿美元，2023~2028年年复合增长率约为14.7%。可穿戴设备品牌如苹果、三星、Google Fitbit等均积极发展生物传感市场。

　　据中国信通院数据，2023年1-12月，国内市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%。2023年1-12月，上市新机型累计441款，同比增长4.3%，其中5G手机214款，同比下降2.7%，占同期手机上市新机型数量的48.5%。

　　4.【半导体设备】中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元

　　根据海关数据汇总，中国2023年用于制造计算机芯片的设备进口额增长14%，达到近400亿美元，这是自2015年有记录以来的第二大进口额，凸显了中国致力于发展自主芯片产业的努力。中国芯片公司正在迅速投资新的半导体工厂，试图提高能力并绕过美国及其盟国实施的出口管制。

　　据中国台湾工研院产科国际所估计，2023年全球印刷电路板（PCB）产值为739亿美元，衰退15.6%，2024年产值将回升至782亿美元，估年增6.3%。针对2024年全球PCB产业的发展，中国台湾电路板协会（TPCA）与中国台湾工研院产科所（ISTI）共同指出4大关键议题。第一、全球各国家/地区竞逐强健半导体产业，牵动PCB与载板生态系；第二，碳中和电子产品问市，供应链减碳压力大增；第三，供应链加速全球化布局，新PCB聚落于东南亚成形；第四，产品规格迭代更新将成为主要增长动能。米乐官方入口