7、全栈式解决，工业级应用——凯宇电子召开客户恳谈会并提出智能锁解决方案新思路

　　韩国公布了一项支持计划，以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业，特别是集成电路（IC）设计和代工行业。

　　5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了一项26万亿韩元（191亿美元）的支持计划，以加强该国的半导体产业。该举措旨在提高IC设计和代工等薄弱领域的竞争力，特别是考虑到韩国在全球IC设计市场中仅占1%的份额。

　　韩国公众对该支持计划主要是为大公司提供税收减免表示担忧。对此，尹锡悦强调，这项综合计划的70%以上的收益将惠及中小企业。他认为，对企业投资的税收优惠将有助于扩大半导体生态系统，增加企业收入和税收收入，并创造更多优质就业机会。

　　尹锡悦强调，韩国在IC设计领域的全球市场份额仅为1%，其晶圆代工领域仍落后于台积电等行业领先者。因此，他指示韩国产业通商资源部（MOTIE）制定更多措施，以增强系统半导体行业的竞争力。

　　韩国半导体产业综合支持计划包括金融援助、基础设施开发、研发以及对中小企业（SME）的支持。韩国将推出17万亿韩元的金融支持计划，协助半导体企业进行大规模设备投资。该计划通过银行推动，旨在帮助企业管理因建设新工厂或扩大生产线所需的大量资本支出而产生的现金流问题。

　　此外，韩国还将设立1万亿韩元的半导体生态系统基金，支持IC设计、材料、零部件和设备领域有前途的企业。政府还将延长将于2024年结束的投资税收抵免，以支持企业的研发和设备采购。韩国将处理必要的基础设施并加快建设622万亿韩元的半导体集群。

　　马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）5月28日表示，该国将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），以提升马来西亚在全球供应链中的地位。

　　据了解，马来西亚是半导体行业的主要参与者之一，占全球测试和封装总量的13%。近年来，马来西亚吸引了包括英特尔、英飞凌在内的头部企业数十亿美元的投资。此前马来西亚宣布将打造东南亚最大集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施，以吸引全球科技公司及投资者前来。该国主权财富基金也计划成立一个专门基金，来投资创新且高成长的马来西亚公司。

　　安瓦尔表示，这笔投资将用于半导体领域的IC设计、先进封装和半导体制造设备。他在一次活动中发表讲话，表示“马来西亚希望在当地建立至少10家本土半导体芯片设计和先进封装公司，年收入在2.1亿~10亿美元之间。”

　　熟练的工程师和纪律严明的工作文化是亚洲在先进半导体生产领域的两大优势，但中国台湾芯片业的一位领军人物认为，不能把重要人力资源视为理所当然。

　　几十年前，美国和欧洲将芯片生产领域的领先地位拱手让给亚洲。现如今，美欧正在推动重要芯片生产的本地化。

　　台积电前研发处长、“台湾大学”重点科技研究学院教授杨光磊（Konrad Young）表示：“对于任何希望发展自己的半导体供应链的国家/地区来说，人才都是最关键的因素。半导体制造最难的地方在于它有1500多个制造步骤，每个步骤都需要大量的精确测量以及人脑智慧、经验和知识才能正确完成。”

　　杨光磊曾在美国、新加坡、中国台湾和中国大陆的芯片制造商工作过，包括惠普、格芯和台积电。他还曾担任中芯国际的独立非执行董事，并受聘担任英特尔的制造顾问。

　　近年来，杨光磊将大量时间用于在“台湾大学”培养新一代半导体人才。在拥有全球90%先进芯片制造能力的中国台湾，随着出生率的下降，人们对工人短缺的担忧与日俱增。行业领导者台积电正在与顶尖大学合作，建立半导体专业研究生院，以解决人才问题。

　　杨光磊在芯片行业数十年的观察使他确信，亚洲的“儒家文化”非常适合现代芯片制造。

　　“制造芯片涉及复杂的流程，必须把所有事情都做对，这些事情不适合大量的争论。大多数时候，需要高度精密和训练有素，而且能够严格遵守规矩和标准作业流程的人才，才能做出好的芯片。”

　　杨光磊补充说：“这就是为什么我仍然认为中国台湾和韩国拥有发展半导体制造业的完美工作文化。我们需要有这样一群受过扎实工程培训的专业人士，他们愿意服从命令，愿意加班加点把事情做好。”

　　儒家文化强调尊重长辈和有经验的导师，以及维护传统。儒家文化还注重社会及和谐集体主义，即集体利益高于个人利益。

　　相比之下，西方文化价值观则将创造力、创新和独立思考放在首位，而这些都是打造新兴产业所需要的。

　　在上世纪80年代，美国的半导体制造业曾领先全球。然而，在过去的几十年里，美国已经改变了制造业的思维模式。对此，杨光磊表示：“要想重新获得这种优势，需要大量的时间，并重新拾起芯片制造的思维模式。”

　　他还认为，美国要想在芯片制造领域重获优势，就必须像上世纪80年代那样，在一定程度上接受亚洲文化和具有专门技术的移民。

　　多年来，美国的顶尖技术人才对进入半导体制造业兴趣不大，部分原因是有其他高薪技术工作可供选择。根据美国人力资源网站Glassdoor数据，半导体制程工程师的平均年薪约为14.4万美元，而软件工程师的平均年薪为14.5万美元。

　　杨光磊表示，就连中国大陆也在处理这个问题，许多顶尖大学的优秀毕业生都选择不加入芯片行业，因为有很多其他高新产业可供选择，比如金融和互联网行业。

　　早在二十世纪70、80年代，全球第一代半导体人才就是在美国培养和训练出来的。这些工程师后来在美国、新加坡、中国台湾等国家/地区的产业发展中发挥了重要作用。

　　“然而，中国大陆缺乏第一代芯片人才，后来也没有很好的智囊团或公司来指导和支持其产业发展。”杨光磊补充说，“早期，中国大陆完全依靠在中国台湾长大后在美国接受教育的人才建立芯片产业，比如中芯国际的创始人张汝京及其后来的CEO邱慈云（Chiu Tzu-Yin）和王宁国（David Wang）。”

　　他说，中国大陆的另一个问题是高离职率和高晋升率。“由于中国大陆每年新建的晶圆厂太多，年轻人往往在晶圆厂工作一两年后，未经适当培训就从一个岗位跳槽到另一个岗位。这使得人才环境的基础相当不牢固。”

　　半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%，达到6100亿美元。2024年的收入比 2021年少 400多亿美元。展望未来，预计 2025 年将是强劲增长的一年，增长率为 27%，打破之前的收入记录。

　　2023年第一季度，半导体材料收入有所增长，尽管增长缓慢。材料供应商报告称，除晶圆制造外，前沿逻辑芯片和内存芯片的销售都在改善。芯片制造商持有的过剩库存在第一季度仍在消耗，晶圆市场的出货量增长落后于其他材料领域。

　　芯片收入在很大程度上受到内存平均售价以及内存和逻辑部分晶圆厂利用率提高的影响。领先的代工厂平均售价和 HBM 的“售罄”情况也为今年的增长做出了贡献。

　　韩国财政部长崔相穆表示，在未来几个月寻求市场参与者的更多反馈后，当局将在企业改革中提出详细的税收优惠措施，旨在提高上市公司的价值。崔相穆还在一份报告中承诺，政府将继续努力支持该国至关重要的芯片行业。

　　崔相穆表示，韩国政府将在今年6月发布支持国家半导体产业的详细措施，并继续完善最近宣布的旨在支持国内企业全球竞争力的一揽子支持政策。

　　今年5月，韩国公布了一项价值26万亿韩元（约合190亿美元）的一揽子激励措施，以支持芯片行业。韩国在一份声明中表示，26万亿韩元的项目包括17万亿韩元的特定投资财政支持以及税收激励。韩国拟延长对芯片投资的税收减免，并把芯片研发投资增加到5万亿韩元以上。

　　崔相穆称，韩国政府在为参与“企业价值提升计划”的公司准备税收优惠时，将寻求平衡公平和有效性。

　　崔相穆表示，作为出口驱动型经济体的韩国，对与中国和日本建立三方自由贸易协定（FTA）的支持迹象表示欢迎。在近期的三边峰会上，三国支持加快三边自由贸易协定谈判的步伐。

　　日本半导体制造设备销售火热，2024年4月销售额创17个月来最大增幅，持续冲破3000亿日元大关，改写单月历史新高纪录。2024年1~4月期间的销售额创下同期历史新高。

　　日本半导体制造设备协会（SEAJ）5月27日公布统计数据指出，2024年4月日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3891.06亿日元，较去年同月大增15.7%，连续第4个月呈现增长，创17个月来（2022年11月以来、大增19.1%）最大增幅。月销售额此次连续第6个月突破3000亿日元大关，超越2022年9月的3809.29亿日元，改写单月历史新高纪录；和2024年3月相比增长6.4%，连续第6个月环比增长。

　　累计2024年1~4月期间，日本半导体设备销售额达13870.79亿日元，较去年同期增长9.4%，销售额创历年同期历史新高。

　　日本半导体设备全球市占率（以销售额换算）达三成，仅次于美国位居全球第二。

　　日本官方数据显示，2024年4月芯片相关产品出口额上涨，其中半导体制造设备出口额上涨28.2%，包括半导体在内的电子元件上涨20.4%。日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第5个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素。

　　7、全栈式解决，工业级应用——凯宇电子召开客户恳谈会并提出智能锁解决方案新思路

　　2024年5月26日下午，浙江金华凯宇电子科技有限公司（简称：凯宇电子）以“全栈式解决，工业级应用”为主题的客户恳谈会在浙江省武义科技城凯宇微电子产业园举行。会议邀请了全国各地近三十家单位参与，包括凯宇电子的合作伙伴、行业知名机构、媒体等。与会人士就智能锁行业、技术及方案等进行了深入的探讨和交流。凯宇电子总经理赵宏武提出“全栈式、工业级”的智能门锁解决方案思路，凯宇电子智能锁产品线产品与研发总监宁飞龙详细介绍了该“全栈式”、“工业级”产品及解决方案。

　　凯宇电子全新的智能锁解决方案依托安凯微（688620.SH）的芯片研发能力与实力：基于安凯微为智能门锁行业定制的物联网应用处理器BLE芯片，研制了半自动智能门锁平台L2、全自动智能门锁方案平台L2V2；基于安凯微物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片分别开发出人脸+猫眼、人脸识别、掌纹+掌静脉识别、显控屏等模组，从而形成了芯片自研、模组自研、套件自研的“全栈式”解决方案。终端厂家采用凯宇电子的全栈式解决方案就能够方便、快捷地取得全套的电子套件，与从多个供应商采购芯片或者模组相比，有效地解决了多供应商下产品结构及功能适配性差、无法统一升级或设置、售后服务困难、容易形成库存等问题。客户还能够享受芯片原厂级别的一站式开发体验，便于迅速抓住市场机会，缩短终端产品上市时间。

　　凯宇电子的“全栈式”解决方案还提供全栈OTA升级、全栈小程序设置等功能。其中，全栈OTA旨在针对当前智能锁主控部件、各类模组在升级固件时需要拆机或无法升级只能更换的弊端，可以直接通过OTA实现升级，极大地降低客户的升级和备料成本。全栈小程序设置则使智能锁控组件与手机连接，通过手机进行设置，大大提升了用户友好度和体验。

　　随着智能锁市场的迅速发展，各种使用环境令很多锁具品牌推出的消费级产品发生过各种各样的“状况”。考虑到智能门锁安装在全国各地，南北东西跨度大，使用环境复杂，对极端温度、湿度、砂尘环境等的适应是常态化需求，这些已经不是消费级产品能够满足的，应属于工业级需求。凯宇电子早在产品研发生产之初，就提出打造“工业级”解决方案的思路：在芯片设计，以及模组产品的研发设计、生产、工艺控制以及品质检验的全生产流程，均考虑到极端环境下的特殊要求，特别是防水、防尘方面，企业生产技术标准高于国家及行业标准，同时增加了凝露、冲击、浸水等极端环境等国家及行业标准没有的要求，达到工业级应用的一些特殊、极端的使用环境。凯宇电子智能锁解决方案可以满足在复杂环境下应用，解决特殊环境下终端产品无法安装、无法适用、无法久用的尴尬局面。

　　随着智能门锁发展进入崭新阶段，着眼于客户的体验和场景化应用的技术将会越来越受到智能锁品牌的欢迎。在本次恳谈会上，凯宇电子发布了“星光全彩”、“全景画面”、“双工双镜”、“AI人脸算法”等诸多智能门锁行业首度应用或领先的新技术。众多新技术的发布，也彰显了凯宇电子进军智能锁行业的决心以及在智能锁领域的技术实力。

　　当前智能猫眼锁的需求逐渐旺盛。由于智能锁多安装在楼道中，光线条件差，导致猫眼锁要么拍摄图像模糊，要么以黑白色呈现导致用户体验差。针对此类问题，利用母公司安凯微强大的芯片及研发实力，凯宇电子提出将“星光全彩”技术应用于猫眼模组。即，在微光情况下，实现全彩画面展示，提升了智能锁的产品层次和用户体验度。

　　“全景画面”是针对目前很多终端用户反馈的摄像头视界范围小、难以看清更多的画面等问题而提出的解决方案。该技术下可以实现180度全景的广角，可以用一个镜头即看到门外全部的画面，大大提升了智能锁的安全性和用户体验。

　　目前智能锁产品中的双镜头产品绝大部分只能同时开启其中一个摄像头。在实际应用中，室内或室外的镜头只能应用一个，会有诸多使用上的不便利。鉴于此，凯宇电子开发了可以实现双镜头同时使用的“双工双镜头”模式，实现两路镜头同时开启画面。

　　在本次恳谈会上，凯宇电子还公布了应用在人脸识别模组的全新AI人脸算法，通过AI算力的加持，适配本地化的大模型，真正意义做到了人脸识别越用越安全，越用体验越好。该技术受到了客户一致的高度评价。

　　龙游入海去，自当有风云。本次恳谈会是凯宇电子深耕智能锁行业的开端，是扎根于此行业的宣言。未来，凯宇电子将会依托于母公司强大的技术研发实力，认真服务好智能锁行业，做好智能锁行业最好的支持、支撑者，与各位行业同仁共同见证智能时代美好的明天。

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