机构：2024年中国大陆芯片出口额将达950亿美元
）进出口金额预计将分别比2023年增长5.2%和11.4%。然而，中国大陆在芯片贸易上仍然面临逆差问题，逆差金额达到2383.5亿美元，与2023年相比还增加了3%。
分析师简琮训表示，预计2024年中国大陆进口芯片的总金额将达到约3200亿美元。由于中国台湾在晶圆制造封装测试产业方面具有优势，韩国和马来西亚则分别是存储和封装测试产业的重点区域，因此这三个地区将成为中国大陆进口芯片的前三大来源地。自2019年美国对中国发起半导体贸易战以来，中国大陆从美国进口的芯片金额占比逐年下降，到2023年已经不足3%。
简琮训还预计，2024年中国大陆的芯片出口金额将达到约950亿美元，其中IC出口金额的增长尤为明显，达到疫情以来的次高水平，这反映出中国大陆在自主发展半导体产业方面已经取得了一定的成效。在出口区域方面，亚洲地区是中国大陆芯片的主要出口地，其中中国台湾、韩国、越南和马来西亚是中国大陆前四大芯片出口市场，这四个市场的出口金额占比合计达到70%。
此外，根据海关6月份的报告，仅在5月份，中国大陆就进口了价值300亿美元的集成电路，使得2024年1月以来进口的集成电路总量达到2130亿块，总价值约为1480亿美元，同比增长了14.9%。同时，5月份中国大陆出口的集成电路数量为253亿块，价值120亿美元。自1月份以来，中国大陆半导体的出口总值达到620亿美元，同比增长21.2%。除了芯片之外，同期中国大陆计算机及计算机组件的出口额也同比增长了6.1%。
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