米乐M6 米乐M6官方网站2024年11月28日，由钛祺汽车联合云途半导体主办的“2024 汽车芯片生态大会”在上海虹桥成功举办。此次大会吸引了来自国内外汽车芯片领域的专家学者、企业代表及行业媒体的广泛关注，共同探讨了汽车芯片的最新发展趋势、技术创新与应用，以及国产化进程中的机遇与挑战。

　　上午8点，大会签到处准备就绪，与会嘉宾陆续到场，签到台前排起了长队，但整个过程紧张有序，井然不紊。会场内很快就坐满了热情的参会者，不少人在等待开幕的间隙，已经开始三三两两地交流起来，现场充满了热烈的交流氛围。

　　大会在上午9点准时拉开帷幕，罗新胜先生首先对各位与会嘉宾的到来表示欢迎和感谢，接着宣布大会正式开始。

　　上午由 Redhat 车载OS大中华区技术负责人洪培伦先生担任主持，并做课题分享。

　　洪培伦先生 展示了如何通过开源技术推动汽车行业的创新和发展，及开源Linux在汽车行业的巨大潜力，通过开放合作，可以加速技术创新，降低开发成本，提升产品的市场竞争力。

　　姜鸿雷先生深入分析了当前车载算力芯片的技术现状、面临的挑战以及未来的创新方向，车载算力芯片在性能、功耗和可靠性方面的需求，以及如何通过技术创新解决当前的挑战，为未来的发展指明了方向。

　　杨柯先生围绕芯片级虚拟仿真的最新技术进展及其在智能网联汽车中的应用，为我们揭示了这一领域的前沿动态和未来发展方向。

　　司江平先生分享了公司在汽车芯片生态系统中的创新实践和合作经验，探讨如何构建开放共赢的产业生态，同时也揭示了汽车芯片生态系统的复杂性和多样性，但是通过创新和合作，可以实现产业链的协同发展，提升整体竞争力。

　　候得山先生为行业朋友提供了汽车芯片检测的实践经验，通过先进的检测技术和方法，可以有效提高芯片检测的准确性和效率，保障汽车的安全性和可靠性，帮助我们更好地理解和应对汽车芯片检测的难题。

　　陈晓挺先生深入分析了 AI在汽车开发中的广阔应用前景，通过AI技术的集成，可以显著提升汽车的智能化水平，为用户带来更加安全、便捷的驾驶体验。

　　滨湖区产业投资促进中心分享了无锡滨湖产投在推动汽车芯片产业发展方面的政策支持和具体措施，为企业的创新发展提供了良好的环境和条件。

　　王建中先生在开幕词中分享了汽车HPU/MCU目前国产化比例低于 5%的现状，同时伴随汽车电子架构迭代，MCU使用量大幅度上升，而且随着汽车产业链整体转移，为加速国产汽车芯片公司发展也带来了巨大机遇。云途秉承实干造芯的理念，专注在汽车控制芯片领域，四大完整的产品线均实现量产，在过去的一年也迎来了快速的商业化增长。未来，云途仍将不忘初心，砥砺前行。

　　谢宇先生详细介绍了汽车芯片行业面临的挑战与机遇；新能源汽车芯片发展的主要趋势及供应链生态的构建等内容。

　　耿晓祥先生详细介绍了云途在推动车规MCU的国产化进程中，凭借高安全、高性能、高可靠性和丰富的外设接口等特点在车规级芯片赛道中的领先优势。同时展示了云途在域控制器HPU和边缘计算芯片新的产品布局蓝图，未来云途将持续为汽车行业的智能化和可持续发展贡献力量。

　　胡恩伟先生分享了 云途车规 MCU 在高性能、高可靠性和网络安全方面的创新技术，未来仍将为智能网联汽车的发展提供坚实的支撑！

　　李德红 女士分享了华虹从质量保障、技术创新和产能供给等多方面对汽车电子的支撑优势，并将全力推动“芯联通 · 车联通 · 链联通”，共建汽车电子生态链可持续发展的思路，协同汽车电子生态圈合作客户，促进汽车与芯片生态圈融合发展。

　　史卫华先生 介绍到在 传感器行业迎来转型与国产替代的双重机遇下，保隆科技作为全球领先的TPMS供应商之一，始终坚持以“掌握领先技术，提升汽车部件”为企业使命，以及保隆科技的车用传感器在汽车行业的创新应用实践技术。

　　安志鹏先生分享了在国产化大趋势下，AUTOSAR的必要性，并详细介绍了东软睿驰 NeuSAR产品在汽车跨域融合和软件国产化方面取得的创新实践经验， 显著减少了整车开发的复杂度，并扩展了整车的智能化性能。

　　马畅先生从 车载芯片汽车网络通信难点、 芯片级汽车网络通信测试、 汽车网络通信软件开发三大方面进行了分享，让大家了解到 芯片级汽车网络通信测试的必要性，以及确保芯片满足不同应用场景需求时所做的不同测试，从而提高芯片在网络通信过程中面对攻击时的抵御能力。

　　本次大会得到了芯片上下游产业链的大力支持，现场共有14家企业展示了自己最新的产品和技术，他们分别是：益驰、智朗科技、高勒康达、IAR、TUV莱茵、普华软件、风算、聚辰、璨科、创单、泰克科技、苏州井利、无锡滨湖区、力捷丰。

　　各展台前都准备好了最新的产品和技术资料，茶歇及交流环节，与会者纷纷涌向展台和云途汽车芯片应用展示区，深入了解当前国产芯片在五大应用领域的商业进展及。各展台的专业技术人员详细解答了与会者的疑问，分享了最新的技术成果和应用案例。现场气氛热烈，互动频繁，许多参会者表示受益匪浅，对未来的技术发展充满期待。

　　为了让各位与会嘉宾有更好的参会体验，加深上下游朋友间的交流，大会设置了精彩纷呈的签到有礼、抽奖、乐队献唱等趣味活动。

　　大会的成功举办，不仅为行业内外搭建了一个高水平的交流平台，也为推动汽车芯片的国产化进程注入了新的动力。与会者普遍表示，通过此次大会，对汽车芯片的最新技术和应用有了更深入的了解，对未来的发展充满信心。

　　“2024 汽车芯片生态大会”圆满落下帷幕，但行业的发展永不停歇。让我们携手并进，共创汽车芯片生态的美好未来！

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