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中美经贸关系优势互补、共生共赢(钟声)
中美经贸磋商机制首次会议正在伦敦举行,这是双方通过平等对话协商解决分歧的又一重要机遇。中美各界以及国际社会期待双方落实好两国元首通话共识,为两国各自发展和全球经济复苏增添确定性、稳定性。 推进对话协商,需要理性客观看待彼此经贸...30 2025-08 -

偏见何时消?天玑芯片或成2024年手机市场新宠
今年下半年,各家手机厂商都拿出来了自家的「狠货」,其中OPPO、vivo跟红mile米乐m6米继续携手联发科,首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通,发布了搭载骁龙8Gen 3相关产...30 2025-08 -

2024芯片封装新材料创新之路汉思引领未来!
在当今飞速发展的社会,新材料产业无疑是科技发展和国力衡量的关键指标。中国国务院发布的《新材料产业“十二五”发展规划》明确指出,新材料不仅包括全新材料,还包括改进的传统材料。Hanstars汉思,一家具有前瞻性的化学新材料科技公司,以十六...30 2025-08 -

2024手机芯片揭晓:高通紧随联发科华为海思稳居第六
近日,知名市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第三季度全球智能手机应用处理器(AP)及系统单芯片(SoC)市场的最新报告,引发了业内和消费者的广泛关注。这份报告详细展现了全球主要手机芯片厂商的销售情况,...30 2025-08 -

米乐M6平台:国内首张芯片级后量子密码卡问世
米乐官方入口米乐官方入口7月3日,安徽问天量子科技股份有限公司(以下简称问天量子)发布信息,由该公司联合华中科技大学刘冬生教授团队攻克的国内首张芯片级后量子密码卡正式问世,标志着我国在量子安全技术的工程化应用进程取得突破性进展,为未来的...30 2025-08 -

联发科最强处理器:台积电3纳米芯片成功流片预计2024年量产
IT之家 9 月 7 日消息,联发科与台积电今日共同宣布,联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。 据介绍,台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算...30 2025-08 -

米乐M6:5G芯片
5G芯片是指可连接5G高速数据服务的芯片,制造商有高通、华为和三星等。2019年2月19日,高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片,将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称,将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调...30 2025-08 -

米乐M6平台:2024年中国集成电路领域公开专利数据出炉
近日,上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)发布2024年版《中国集成电路产业知识产权年度报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件,其中设计相关专利最多,达到38625件。专利公开数量...29 2025-08


