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　　苹果A15仿生得分98，排名第一；联发科天玑9000超过了高通骁龙8Gen1，三星Exynos2100不敌高通骁龙888，mile米乐m6华为麒麟9000排名第八。榜单中，美国苹果芯片3款进入前十，高通三款进入前十，美国一共7款芯片世界...

　　在当下的2025年，旗舰手机领域仿若陷入了一场 “厚重竞赛”，众多机型为追求更强的续航与更优的影像性能，机身愈发厚重。 　　当主流旗舰的厚度普遍突破9mm、重量轻松超过200克时，智能手机的便携性这一本质属性正在被逐渐遗忘。 ...

　　4月18日消息，上海复旦大学在集成电路领域获得关键性突破！由该校周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。 　　值得注意的是，...

　　【新智元导读】近日，中国科学院计算技术研究所联合软件研究所推出「启蒙」系统，基于AI技术，实现处理器芯片软硬件各个步骤的全自动设计，达到或部分超越人类专家手工设计水平。 　　芯片设计向来是科技界的「皇冠明珠」，传统设计流程需要顶尖...

　异动原因揭秘：1、据2024年年报，公司是业界领先的光网络产品及系统解决方案提供商，聚焦传输产品线、宽带网络产品线，在电信运营商、能源、交通等行业提供通信基础设施和智能化转型解决方案。　　2、据2024年年报，公司推出基于国产芯片的高精度...