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2024年终盘点座舱芯片回归群雄混战
2024年智能座舱芯片市场迎来技术革新和市场扩展的关键一年，国内外厂商加速发展。 02高通、联发科、英特尔等国际巨头与芯驰科技、杰发科技等国产新锐多强角逐，推动智能座舱逐步从“辅助工具”迈向“智能生态”。 03202...29 2024-12 -
米乐M6：WSTS：2024年全球半导体市场规模将达6270亿美元同比增长19%
2024年是全球芯片行业的强劲反弹之年。WSTS 在更新的秋季预测中上调了 2024 年的预测，预计半导体市场将同比大幅增长 19.0%。 2024 年的全球市场价值预计将达到 6270 亿美元，反映出 2024 年第二和第三季度的表现...29 2024-12 -
半导体产业周期回暖带动我国晶圆代工行业发展国内产能正加速扩张
根据观研报告网发布的《中国晶圆代工行业发展现状研究与投资前景预测报告（2024-2031年）》显示，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过...29 2024-12 -
米乐M6：全大核霸气来袭！天玑8400成次旗舰手机芯片性能王者
近日，联发科重磅发布天玑 8400，凭借首创的全大核架构，在性能与能效上实现了双突破，为次旗舰芯片市场注入了全新的活力。 新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗...28 2024-12 -
快科技2024年度评奖：手机SoC篇
过去的一年，智能手机市场扭转颓势，已经实现连续三个季度的整体份额增长，手机SoC市场自然也水涨船高。 回望过去一年，行业内发生了一些有趣的变化，尤其对于我们中国市场来说，意义非凡。 华为麒麟归来之后，直接一年左右的时...28 2024-12 -
米乐M6：中国首款！3nm手机芯片流片不是华为
目前全球最先进的手机，是的3nm A18、A18 Pro这两款，而这也是苹果第二款3nm芯片， 台积电第二代3nm工艺，而去年的A17 Pro也是3nm芯片，是第一代3nm工艺。 像联发科、高通等在3nm工艺上，其实是落后苹果...28 2024-12 -
天玑9400强势出击：2024年旗舰手机性能榜单揭晓
米乐M6 米乐M6官方网站随着2024年新一代旗舰手机竞相推出，安兔兔的11月性能榜单令人瞩目。最新榜单显示，搭载天玑9400芯片的vivo X200 Pro和OPPO Find X8 Pro成功跻身前两名，展现了非凡的影像和性能实力。...28 2024-12 -
2024第三季度功率半导体芯片概念股营收排行榜（营收查询）
概念查询工具财报工具数据整理，截至2024第三季度，功率半导体芯片概念股十大营收排名依次是：国电南瑞、三安光电、士兰微、高新发展、苏州固锝、扬杰科技、英唐智控、斯达半导、立昂微、捷捷微电。 国电南瑞排名第一，代码600406，...28 2024-12
